[实用新型]用于第五代无线通信的双频阵列天线有效

专利信息
申请号: 201621100373.7 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN206271888U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 赵安平;艾付强;吴会林 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q5/10 分类号: H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q21/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 五代 无线通信 双频 阵列 天线
【权利要求书】:

1.用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述双频阵列天线的天线单体包括设置在立体天线载体表面的第一天线辐射体和第二天线辐射体;

所述第一天线辐射体为一单极天线;所述第二天线辐射体为一环绕所述第一天线辐射体设置,并与PCB板的地连接的环形天线。

2.如权利要求1所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述第二天线辐射体通过所述PCB板上的过孔与PCB板的地连接。

3.如权利要求2所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述立体天线载体和所述PCB板之间通过焊盘连接;所述焊盘与所述第二天线辐射体的两端点连接,所述焊盘上设置有所述过孔。

4.如权利要求1所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述立体天线载体的底面对应所述第二天线辐射体的两端点分别设置有第一焊盘和第二焊盘;所述PCB板的上表面对应所述第一焊盘和第二焊盘分别设置有第三焊盘和第四焊盘;所述两端点分别对应连接所述第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘分别对应连接第三焊盘和第四焊盘。

5.如权利要求1所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述立体天线载体的底面对应所述第一天线辐射体的馈电点设置有与其连接的第五焊盘;所述PCB板的上表面对应所述第五焊盘设置有与其连接的第六焊盘。

6.如权利要求1所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述立体天线载体为矩形立体陶瓷;所述第二天线辐射体沿所述矩形立体陶瓷的棱线设置。

7.如权利要求6所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述第一天线辐射体设置在所述矩形立体陶瓷的一侧面;所述第二天线辐射体分布设置在所述一侧面、矩形立体陶瓷的上表面以及与所述一侧面相邻的侧面。

8.如权利要求1-7任意一项所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:还包括馈电网络,两个以上的所述天线单体与所述馈电网络连接;每个天线单体之间的距离为所述双频阵列天线的工作频率的1/2到1个波长之间。

9.如权利要求8所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述馈电网络由2n-1个功率分配器相互级联构成;所述天线单体的个数为2n个;所述n为正整数。

10.如权利要求9所述的用于第五代无线通信的双频阵列天线,其特征在于:所述馈电网络包含2n-1个T字形网络节点,每个所述T字形网络节点处包含一个相对所述双频阵列天线的中心工作频率1/4个波长的阻抗转换器。

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