[实用新型]复合电子元件有效

专利信息
申请号: 201621101062.2 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN206210612U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 陆亨;李江竹;卓金丽;安可荣;唐浩;宋子峰;杨晓东 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/40;H01G4/12
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 吴平
地址: 526020 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 复合 电子元件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子元件技术领域,尤其是涉及一种复合电子元件。

背景技术

电容器可用于隔直通交、滤波及储能等,在输电、配电、用电等场合中具有广泛的应用。在许多电路应用中,需要使用电阻和电容串联结构的电路时,一般使用分立元件,即在电容的外面贴装电阻,贴装效率较低,形成单个电阻和单个电容,这样占用较多的电路空间,不利于整机的小型化。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种尺寸较小复合电子元件。

一种复合电子元件,包括陶瓷体、第一连接电极、第一电阻层、第一端电极、第二端电极以及面电极;

所述陶瓷体具有彼此相对的第一端面和第二端面,以及连接所述第一端面和所述第二端面的四个侧面;所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质,所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层,所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠,并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分,所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质,所述第一电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第一端面,所述第二电极层至少有一处外露于所述陶瓷体的第二端面;

所述第一连接电极附着在所述陶瓷体的第一端面上,所述第一连接电极与所述第一电极层电连接,所述第一电阻层附着在所述第一连接电极上,所述第一端电极附着在所述第一电阻层上;

所述第二端电极附着在所述陶瓷体的第二端面上,所述第二端电极与所述第二电极层电连接;

所述面电极附着在所述陶瓷体的侧面上,所述面电极的一端与所述第一电阻层电连接,所述面电极的另一端与所述第二端电极电连接。

在一个实施方式中,所述第二端电极与所述第二端面之间还设有第二连接电极以及第二电阻层,所述第二连接电极附着在所述第二端面上,所述第二连接电极与所述第二电极层电连接,所述第二电阻层附着在所述第二连接电极上,所述第二端电极附着在所述第二电阻层上。

在一个实施方式中,所述第一电阻层在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离,形成第一延伸部,所述第一延伸部与所述面电极具有重叠部分。

在一个实施方式中,所述第一端电极在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离,形成第三延伸部,所述第三延伸部的延伸长度小于所述第一延伸部的延伸长度。

在一个实施方式中,所述第二电阻层在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离,形成第二延伸部,所述第二延伸部与所述面电极远离所述第一电阻层的一端具有重叠部分。

在一个实施方式中,所述第二端电极在所述面电极所在的侧面上延伸一段距离,形成第四延伸部,所述第四延伸部的延伸长度小于所述第二延伸部的延伸长度。

在一个实施方式中,所述第一电极层垂直于所述第一端面,所述第二电极层垂直于所述第二端面,所述第一电极层和所述第二电极层相对且平行设置。

在一个实施方式中,所述第一电极层与所述面电极所在的侧面平行,所述第二电极层与所述面电极所在的侧面平行。

在一个实施方式中,所述面电极附着在所述陶瓷体的其中一个侧面上,所述面电极的边缘与所述面电极所在的侧面的四边均具有间隙。

在一个实施方式中,所述第一连接电极完全覆盖所述陶瓷体的第一端面,所述第一电阻层完全覆盖所述第一连接电极。

上述复合电子元件,陶瓷体内部的第一电极层与第二电极层交替层叠形成多层电容结构。在陶瓷体的侧面上设置面电极,面电极一端与第一电阻层电连接,第一电阻层和第一端电极电连接,面电极的另一端与第二端电极电连接,通过面电极在第一端电极与第二端电极之间形成一个与电容并联的电阻。并联的电阻可以吸收电容的电能,防止电容的放电电流过大,避免对其他器件造成损坏,还可以保护人身安全。面电极使得制备电阻的工艺简单,调整电阻阻值方便。上述复合电子元件实现了把电容和电阻集成到单个元件中,通过调节陶瓷介质的介电常数或者调节第一电极层与第二电极层之间的间距以及正对面积可以方便地获得不同的电容量,调节第一电阻层的电阻率以及第一端电极和第二端电极与面电极之间的间距可以方便的获得不同的电阻值,使得复合电子元件的适用范围广,尺寸较小,能够为整机电路节约空间。

附图说明

图1为一实施方式的复合电子元件的结构示意图;

图2为如图1所示的复合电子元件的陶瓷体的结构示意图;

图3为如图1所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图;

图4为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图;

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