[实用新型]阻流环、改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件有效
| 申请号： | 201621102268.7 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206204477U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 韩建超;邓彩莲 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B15/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201617 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻流环 改善 单晶硅 径向 电阻率 均匀 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种阻流环，其特征在于，包括阻流壁，所述阻流壁为筒状；还包括承载部和悬挂部，
所述阻流壁通过所述悬挂部悬挂于所述承载部的下方；所述悬挂部为柔性或刚性。
2.根据权利要求1所述的阻流环，其特征在于，所述悬挂部为至少一根侧柱，所述侧柱两端分别连接所述承载部和所述悬挂部。
3.根据权利要求1所述的阻流环，其特征在于，所述悬挂部为与所述阻流壁同轴的提环。
4.根据权利要求3所述的阻流环，其特征在于，所述悬挂部为至少一根侧柱，所述侧柱两端分别连接所述承载部和所述悬挂部；所述侧柱与所述悬挂部、所述阻流壁一体成型。
5.根据权利要求1所述的阻流环，其特征在于，所述阻流壁的高度不小于10mm。
6.根据权利要求1所述的阻流环，其特征在于，材质为高纯度石英。
7.一种改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件，其特征在于，包括根据权利要求1-6任一项所述的阻流环，还包括导流筒和熔体容器，所述承载部安装于所述导流筒的下端；所述熔体容器设有向上的开口，所述导流筒用于将保护气吹向熔体表面地设置；所述阻流环伸入所述熔体容器内。
8.根据权利要求7所述的改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件，其特征在于，所述熔体容器为坩埚，所述保护气为惰性气体。
9.根据权利要求8所述的改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件，其特征在于，所述熔体容器为石英坩埚，所述保护气为氩气。
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