[实用新型]一种散热式COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热式COB光源。

背景技术

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一；但是COB光源有时候因为发光功率过高，容易出现过热而损坏的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热式COB光源，其能实现一个散热性能优良的COB光源。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种散热式COB光源，包括基座、线路板、插座、温控接口和温控电阻；基座上设有用于焊接线路板的线路板焊盘、用于焊接插座的插座焊盘、用于焊接温控接口的温控接口焊盘以及用于焊接温控电阻的温控电阻焊盘，线路板、插座、温控接口和温控电阻均固定基座上，线路板上设有若干个发光芯片；

所述温控电阻，用于检测基座的温度并根据温度生成相应的阻值信号，以及将该阻值信号通过温控接口发送至外部的处理器；以使处理器根据阻值信号通过线路板控制发光芯片的发光功率；

所述插座，用于连接外部的电源，为线路板和发光芯片供电。

作为优选，散热式COB光源还包括固定在线路板顶面的保护透镜，保护透镜覆盖若干个发光芯片。

作为优选，所述保护透镜包括一玻璃和固定于玻璃边沿的金属框。

作为优选，所述基座为铜基座。

作为优选，所述线路板为氮化铝陶瓷线路板。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过温控电阻检测基座的温度，以及通过温控接口发送至外部的处理器，以使外部的处理器控制发光芯片的功率，避免发光芯片因温度过高而损坏，实现了一种散热性能优良的COB光源。

附图说明

图1为本实用新型的散热式COB光源的结构示意图；

图2为本实用新型的基座的结构示意图；

图3为本实用新型的线路板的结构示意图。

图中：1、基座；2、线路板；20、线路板焊盘；21、第一区域；22、第二区域；23、第三区域；24、第四区域；3、插座；30、插座焊盘；4、温控接口；40、温控接口焊盘；5、温控电阻；50、温控电阻焊盘；6、保护透镜；60、保护透镜焊盘。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

一种散热式COB光源，如图1所示，包括基座1、线路板2、插座3、温控接口4、温控电阻5和保护透镜6。

在本实施例中，基座1为铜基座；线路板2为氮化铝陶瓷线路板；保护透镜6包括一长方形平面玻璃和金属框，金属框固定于长方形平面玻璃的四周边沿，所述金属框为铁框。

如图2所示，基座1的顶面设有若干个焊盘，具体包括：用于焊接线路板2的线路板焊盘20、用于焊接插座3的插座焊盘、用于焊接温控接口4的温控接口焊盘40和用于焊接温控电阻5的温控电阻焊盘50；所述线路板2、插座3、温控接口4和温控电阻5均通过锡膏固定于基座1的顶面上相对应的焊盘上。

如图3所示，线路板2上设有若干个用于安装发光芯片的区域，在本实施例中，线路板2上设有四个用于安装发光芯片的区域：第一区域21、第二区域22、第三区域23和第四区域24，第一区域21、第二区域22、第三区域23和第四区域24高度紧密。第一区域21、第二区域22、第三区域23和第四区域24中分别放置了相应的发光芯片，出光集中度较高；线路板2用于驱动发光芯片发亮。

保护透镜6固定在线路板2的顶面，优选地通过粘结剂固定在线路板2的顶面；保护透镜6的平面玻璃覆盖第一区域21、第二区域22、第三区域23和第四区域24中的发光芯片，避免了发光芯片受外部的破坏或杂物灰尘掉落影响其出光率。

所述发光芯片在工作的时候会产生热量，热量传递到基座1上；温控电阻5用于检测基座1的温度，并生成相应的阻值信号，通过温控接口4将该阻值信号发送至外部的处理器，处理器根据阻值信号通过线路板2控制发光芯片的发光功率，避免发光芯片过热而损坏。

插座3用连接外部的电源，并为线路板2、发光芯片、温控电阻5和温控接口4供电。

本实用新型产品结构散热性优良、出光集中度很高、使用寿命长，产品设计易于实现生产加工且功能结构稳定可靠，具有广泛的实用性。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。