[实用新型]SIP封装胶模和封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装，尤其涉及超厚背蚀的产品封装。

背景技术

现有超厚背蚀(SIP，System in package)采用的是传统板块状注胶转移的塑封方法，一个引线框内设有多个产品的半蚀刻底座，参考图1a至图1d，封装时，先将多个产品的元件芯片61粘贴在一个引线框62内的多个半蚀刻底座上(参考图1a至图1b)，(2)然后在引线框62内进行注胶形成固化胶63(参考图1b)，注胶后进行背部蚀刻(参考图1c)，结束后，需要切割分离工艺将一个引线框内的产品64切割分离出来(参考图1d)。

然而，由于注胶的板块太厚、太大和传统转移注胶技术的局限性，因此在注胶过程中会产生大量封胶不全和内部空洞。而且在切割时容易产生切割偏离坏品，亦将侧面缺胶暴露出来。再者，由于引线框制造工艺复杂，在片条上难免产生坏品(不能使用的单元将会被打墨点涂掉)，而片条上就会有没贴元件的单元，因此造成注胶时胶量不足，影响整个板块单元的产品。

即使本领域技术人员发现该问题，想要改装切割机台来满足切割要求，但由于切割超厚背蚀SIP产品所用的机台需要特别改装，受限较多，且超厚产品切割机台的选择也有限制，造价昂贵，使得每粒超厚背蚀SIP产品的造价较高，损耗越高，浪费越多，成本越高。

故，急需一种新的封装来解决超厚背蚀单粒产品中封胶不全、切割偏移的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种SIP封装胶模，注胶速度快，注胶效果好，成品率高。

本实用新型的另一目的是提供一种SIP封装设备，注胶速度快，注胶效果好，成品率高。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种SIP封装胶模，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，包括模具本体、以一定间距开设于所述模具本体上的若干个单元凹槽、与若干个所述单元凹槽一一对应的注塑流道以及至少一个注胶口，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和注胶口，每一所述单元凹槽对应封装一单粒产品。

与现有技术相比，本实用新型所述SIP封装胶模一个单元凹槽对应地独立封装一个单粒产品，且一个单元凹槽对应一个注塑流道，注胶时，单元凹槽可以很快注满封装胶，不但注胶速度快不易产生气泡，而且有效缩短了注塑流道的长度，使得空气得以有效排除，减少内部空洞的产生，而且使得注胶后无需专门分割产品，无需专门的分割机台成本低、封装速度快且可以有效防止切割失误。

较佳地，所述单元凹槽排成一排或至少两排，每排具有N个单元凹槽，所述注胶口有N个并分别与每排的N个所述单元凹槽相对应，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和对应的注胶口。至少两排单元凹槽使得一个注胶口可同时对多个单元凹槽注塑，在不影响成品了和注胶效率的前提下提高了封装效率。

具体地，所述注胶口的左侧和/或右侧分别设有至少两排单元凹槽，同侧每排N个所述单元凹槽位置相对以排成N列。

更具体地，每列的至少两个所述单元凹槽对应的注塑流道在临近所述注胶口处汇合。

较佳地，所述注胶口的左右两侧分别设有至少一排对应的单元凹槽，进一步提高了封装效率。

较佳地，每一所述注塑流道包括一个或至少两个注塑分流道。

较佳地，所述单元凹槽的形状与所述单粒产品的形状相对应。

具体地，所述单元凹槽呈梯形，便于注胶后的脱模。

本实用新型还公开了一种SIP封装设备，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，包括引线框和注塑装置，所述注塑装置包括所述SIP封装胶模，所述引线框包括基板，所述基板上以一定间距设有若干个与所述单元凹槽相对应的半蚀刻底座，每一所述半蚀刻底座用于安装一个单粒产品的元件芯片，所述SIP封装胶模可盖于所述半蚀刻底座上以使一所述元件芯片位于一所述单元凹槽内，所述注塑装置将封装胶从所述注胶口沿所述注塑流道一一注塑至所述单元凹槽内。

与现有技术相比，本实用新型的SIP封装胶模一个单元凹槽对应地独立封装一个单粒产品，且一个单元凹槽对应一个注塑流道，注胶时，单元凹槽可以很快注满封装胶，不但注胶速度快不易产生气泡。另一方面，本实用新型一个单元凹槽对应一个注塑流道，可以有效缩短了注塑流道的长度，使得空气得以有效排除，减少内部空洞的产生。再一方面，由于本实用新型不同单粒产品封装用的单元凹槽是彼此独立的，故注胶后无需专门分割产品，通过后续的背部蚀刻即可将单粒产品独立的分离出来，成本低、封装速度快且可以有效防止切割失误。

附图说明

图1a至图1d是现有技术的封装流程图。