[实用新型]片式复合元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其是涉及一种片式复合元器件。

背景技术

随着科技的发展，电子产品日新月异，对元器件的主要要求是小型化和多功能化。在许多电路应用中，需要使用电阻和电容串联结构的电路时，一般使用分立元件，即单个电阻和单个电容，这样占用较多的电路空间，不利于整机的小型化，并且贴装效率较低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种结构紧凑的电阻电容串联的片式复合元器件。

一种片式复合元器件，包括：

陶瓷体，所述陶瓷体包括：

第一介质层，所述第一介质层具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面包括相对的第一侧边及第二侧边，所述第二表面包括相对的第三侧边及第四侧边，所述第一侧边与所述第三侧边位于所述第一介质层的同一端；

第一电极层，形成于所述第一介质层的第一表面，所述第一电极层自所述第一侧边向所述第二侧边延伸；

第二电极层，形成于所述第一介质层的第二表面，所述第二电极层自所述第三侧边向所述第四侧边延伸；

第二介质层，层叠于所述第二电极层的表面且完全覆盖所述第二表面；

第三电极层，形成于所述第二介质层远离所述第一介质层的一侧表面，所述第三电极层在所述第二电极层的正投影完全落入所述第二电极层，

电阻，附着在所述陶瓷体的一侧，所述电阻与所述第一电极层及所述第二电极层电连接且与所述第三电极层绝缘。

在其中一个实施例中，所述第二电极层覆盖所述第二表面的部分区域。

在其中一个实施例中，所述第一电极层在所述第二表面的正投影与所述第二电极层完全重合。

在其中一个实施例中，所述第二介质层远离所述第一介质层的一侧表面包括相对的第五侧边及第六侧边，所述第五侧边与所述第三侧边位于所述第一介质层的同一端，所述第三电极层与所述第五侧边及所述第六侧边之间设有预定间隙。

在其中一个实施例中，所述第二电极层与所述第二表面的另外两条侧边之间形成有宽度为0～0.5mm的间隙。

在其中一个实施例中，所述第三电极层与所述第五侧边及所述第六侧边之间的间隙宽度为0.2mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述第三电极层与所述第二介质层远离所述第一介质层的一侧表面的另外两条侧边之间形成宽度为0mm～0.5mm的间隙。

在其中一个实施例中，所述第二表面为正方形，所述第二电极层为十字形，所述第二表面的四个角未被所述第二电极层覆盖。

在其中一个实施例中，所述第二表面的四个角未被所述第二电极层覆盖的区域为空白区域，所述空白区域的宽度为0～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述第三电极层在所述第二电极层上的正投影为正方形。

上述片式复合元器件，将电阻贴附在陶瓷体的侧面即可实现电阻与第一电极层及第二电极层之间的电连接。第二电极层、第三电极层与第二介质层形成电容器，位于第一电极层及第二电极层之间的那部分电阻与电容器组成串联结构，从而把电阻和电容集成到单个元件中，电阻直接贴附在陶瓷体的侧面，由第一电极层及第三电极层与外部线路形成电连接即可，结构简单且紧凑，可实现片式复合元器件的小型化，第一电极层及第三电极层位于片式复合元器件的表面，使得片式复合元器件可通过具有较大的表面积的第一电极层及第三电极层与外部电路形成电连接。

附图说明

图1为一实施方式的片式复合元器件的立体组装结构示意图；

图2为图1中的片式元器件的陶瓷体的分解示意图；

图3为另一实施方式的片式复合元器件的立体组装结构示意图；

图4为图3中的片式元器件的陶瓷体的分解示意图。

具体实施方式

下面主要结合附图对片式复合元器件作进一步详细的说明。

请同时参阅图1及图2，一实施方式的片式复合元器件100包括陶瓷体110及形成于陶瓷体110一侧的电阻150。

在图示的实施方式中，陶瓷体110大致为长方体。陶瓷体110包括第一电极层112、第一介质层111、第二电极层113、第二介质层114及第三电极层115，第一电极层112、第一介质层111、第二电极层113、第二介质层114及第三电极层115依次层叠。