[实用新型]一种多模态通信控制器

权利要求书

1.一种多模态通信控制器，其特征在于，包括CPU、光耦隔离模块、无线通信模块、GSM模块、RS485通信模块、RS232通信模块和以太网通信模块，CPU通过光耦隔离模块与智能装置连接，采集智能装置的工作参数，并通过无线通信模块、GSM模块、RS485通信模块、RS232通信模块和以太网通信模块中的一路或多路与上位机通讯，将所述工作参数通过无线、有线和以太网传输至上位机，所述无线通信模块、GSM模块、RS485通信模块、RS232通信模块和以太网通信模块均连接CPU。

2.根据权利要求1所述的多模态通信控制器，其特征在于，所述光耦隔离模块包括第一光耦隔离单元和第二光耦隔离单元，所述第一光耦隔离单元包括第一光耦、第二光耦、第一电阻、第二电阻和第三电阻；所述第一电阻的一端连接VDD端，所述第一电阻的另一端连接第一光耦的第2端；所述第一光耦的第3端连接CPU的RG2端，所述第一光耦的第5端连接第二光耦的第2端，所述第一光耦的第6端通过第二电阻连接第一光耦的第7端和第8端；所述第二光耦的第3端和第5端连接GND端，所述第二光耦的第6端连接智能装置的RXD端、还通过第三电阻连接第二光耦的第7端和第8端。

3.根据权利要求2所述的多模态通信控制器，其特征在于，所述第二光耦隔离单元包括第三光耦、第四光耦、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻；所述第四电阻的一端连接VDD端，所述第四电阻的另一端连接第三光耦的第2端；所述第三光耦的第3端连接智能装置的TXD端，所述第三光耦的第5端连接通过第六电阻第四光耦的第2端，所述第三光耦的第6端通过第五电阻连接第三光耦的第7端和第8端；所述第四光耦的第3端和第5端连接GND端，所述第四光耦的第6端连接CPU的RG3端、还通过第七电阻连接第四光耦的第7端和第8端。

4.根据权利要求1所述的多模态通信控制器，其特征在于，所述无线通信模块包括无线数传芯片和天线，所述无线数传芯片的ANT端连接天线的第1端，所述天线的第2端和第3端连接GND端；所述无线数传芯片的RX_EN端连接CPU的RE4端，所述无线数传芯片的TX_EN端连接CPU的RE3端，所述无线数传芯片的GPIO_0端连接CPU的RE5端，所述无线数传芯片的GPIO_1端连接CPU的RE6端，所述无线数传芯片的GPIO_2端连接CPU的RE7端，所述无线数传芯片的NIRQ端连接CPU的RE2端，所述无线数传芯片的NSEL端连接CPU的RG9端，所述无线数传芯片的SCK端连接CPU的RG6端，所述无线数传芯片的SDI端连接CPU的RG7端，所述无线数传芯片的SDO端连接CPU的RG8端。

5.根据权利要求1所述的多模态通信控制器，其特征在于，所述GSM模块包括GSM芯片、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第一三极管、第二三极管、第三三极管、第一电容和第二电容；所述第八电阻的一端连接CPU的RD0端，所述第八电阻的另一端连接第一三极管的基极；所述第一三极管的发射极连接GND端，所述第一三极管的集电极连接GSM芯片的PWRKEY_N端；所述第九电阻的一端连接CPU的RD11端，所述第九电阻的另一端连接第二三极管的基极；所述第二三极管的发射极连接GND端，所述第二三极管的集电极连接GSM芯片的SYSRST_N端；所述第十电阻的一端连接CPU的RC14端，所述第十电阻的另一端连接GSM芯片的TXD端；所述第十一电阻的一端连接CPU的RC13端、还通过第一电容连接GND端，所述第十一电阻的另一端连接第三三极管的发射极；所述第三三极管的基极连接第十三电阻的一端，还通过第十二电阻连接GSM芯片的V_MSM端，所述第三三极管的集电极连接第十三电阻的另一端、GSM芯片的RXD端，还通过第二电容连接GND端。

6.根据权利要求1所述的多模态通信控制器，其特征在于，所述RS485模块包括第一通讯芯片、第十四电阻、第十五电阻和第一接口；所述第一通讯芯片的RO端连接CPU的RF4端，所述第一通讯芯片的RE端和RI端连接CPU的AN15端，所述第一通讯芯片的DI端连接CPU的RF5端，所述第一通讯芯片的VCC端通过第十四电阻连接第一通讯芯片的A端和第一接口的第3端，所述第一通讯芯片的B端连接第一接口的第2端，还通过第十五电阻连接GND端；所述第一接口的第1端连接GND端。