[实用新型]一种喷锡膏与贴片组合设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业自动化技术领域，特别涉及一种喷锡膏与贴片组合设备。

背景技术

目前在市场上还没有喷锡膏与贴片的组合设备，而电子产品更新换代越来越快，大批量生产线的生产模式应对小批量多品种的生产已力不从心，在机种切换过程中造成资源浪费，虽然一些企业有应对小批量产量的表面贴装设备，但还是需要喷锡膏机或制作不同机种的丝印网板。这样的生产线造成生产成本高，效率低，维护繁琐，使企业的竞争力降低。

在表面贴装机械领域急需开发一种完全低成本，高效率，维护简单方便，机构可靠，结构简单，定位精度，高占地空间小的全自动喷锡膏和表面贴装为一体的高速设备。

实用新型内容

针对上述现有技术，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种喷锡膏与贴片一体结合、生产成本低、效率高、维护简单方便的喷锡膏与贴片组合设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种喷锡膏与贴片组合设备，其包括机架、X轴直线模组、Y轴直线模组、X轴轨导、Y轴轨导、支撑架、横梁、PCB板传送装置、喷锡膏与贴片组合装置，所述机架两侧都安装有支撑架，所述Y轴直线模组、Y轴轨导分别安装于支撑架上，所述横梁滑动安装于Y轴轨导上且与Y轴直线模组连接，所述X轴直线模组、X轴轨导分别安装于横梁上，所述喷锡膏与贴片组合装置滑动安装于X轴轨导且与X轴直线模组连接，所述PCB板传送装置安装于机架上，PCB板由PCB板传送装置输送到固定位置，所述X轴直线模组、Y轴直线模组联合驱动喷锡膏与贴片组合装置到达PCB板指定位置并由喷锡膏与贴片组合装置对PCB板进行喷锡膏、贴片。

本实用新型的进一步改进为，所述喷锡膏与贴片组合装置包括基座、喷锡膏装置、贴片装置、工业相机，所述喷锡膏装置、贴片装置、工业相机分别安装于基座，所述工业相机对PCB板MARK点进行定位，所述喷锡膏装置对PCB板进行喷锡膏，所述贴片装置对PCB板进行贴片。

本实用新型的进一步改进为，所述喷锡膏装置包括螺杆阀、锡膏筒、螺杆阀升降机构，所述锡膏筒与螺杆阀固定密封连接，所述螺杆阀升降机构安装于基座上，所述螺杆阀升降机构驱动螺杆阀、锡膏筒一起上升或下降，锡膏筒内的锡膏通过螺杆阀喷射到PCB板指定位。

本实用新型的进一步改进为，所述贴片装置包括吸嘴、贴片头、花键轴、花键轴旋转机构、花键轴升降机构，所述吸嘴固定安装于贴片头一端上，所述贴片头另一端固定安装于花键轴底端上，所述花键轴旋转机构、花键轴升降机构分别安装于基座上且分别与花键轴连接，所述花键轴旋转机构驱动花键轴旋转，所述花键轴升降机构驱动花键轴上升或下降。

本实用新型的进一步改进为，所述螺杆阀升降机构包括第一电机、第一电机安装座、第一同步轮、第二同步轮、第一同步带、第二同步轮安装座、第一固定块，所述第一电机固定安装于第一电机安装座，所述第一电机安装座、第二同步轮安装座分别固定安装于基座，所述第一同步轮固定安装于第一电机的输出轴上，所述第二同步轮转动安装于第二同步轮安装座，所述第一固定块固定安装于螺杆阀上，所述第一同步带分别与第一同步轮、第二同步轮传动连接且与第一固定块固定连接。

本实用新型的进一步改进为，所述花键轴旋转机构包括第二电机、U形底座、第三同步轮、第四同步轮、第二同步带、花键套、上固定套、下固定套，所述U形底座固定安装于基座外侧且设有上凸缘和下凸缘，所述第二电机固定安装于U形底座的下凸缘，所述上固定套固定套设于花键套上部且与U形底座的上凸缘转动连接，所述下固定套固定套设于花键套下部且与U形底座的下凸缘转动连接，所述花键轴松动穿过上固定套和下固定套与花键套同轴传动且滑动连接，所述第三同步轮固定安装于第二电机输出轴，所述第四同步轮与下固定套同轴固定连接，所述第二同步带分别与第三同步轮、第四同步轮传动连接。

本实用新型的进一步改进为，所述花键轴升降机构包括第三电机、第三电机安装座、第五同步轮、第六同步轮、第三同步带、第六同步轮安装座、导轨、第一滑块、固定座、第二固定块、弹簧、弹簧挂座，所述第三电机固定安装于第三电机安装座，所述第三电机安装座、第六同步轮安装座、弹簧挂座从上而下分别固定安装于基座内侧，所述导轨固定安装于基座外侧，所述第一滑块与固定座固定连接，所述固定座与第二固定块固定连接，所述导轨与第一滑块滑动连接，所述花键轴顶端与固定座转动连接，所述弹簧弹性挂于第二固定块与弹簧挂座之间，所述第五同步轮固定安装于第三电机输出轴，所述第六同步轮转动安装于第六同步轮安装座，所述第三同步带分别与第五同步轮、第六同步轮传动连接。