[实用新型]一种改进的RFID散热基板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，尤其是一种改进的RFID散热基板结构。

背景技术

RFID技术又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。中国实用新型专利CN 205540862 U公开了一种高散热RFID基板，提高了RFID基板的散热效果。但是，这种散热基板是通过大量的散热气流与散热金属片的接触进行热交换，热交换效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进的RFID散热基板结构，能够解决现有技术的不足，提高了散热气流与散热基板之间的热交换效率。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。

一种改进的RFID散热基板结构，包括主体，所述主体底部设置有若干个平行设置的散热管，散热管下方通过若干个第一旁路管连接有底板，第一旁路管的内径由上至下逐渐缩小，底板上设置有散热翅片；散热管与第一旁路管的连接处设置有两个弧形导流片，两个弧形导流片相对于第一旁路管对称设置，弧形导流片与散热管底部的间距由上至下逐渐减小，弧形导流片的底部设置有第一通孔；散热翅片内设置有若干个第二通孔，第二通孔与第一旁路管相互垂直，相邻的第二通孔之间设置有第二旁路管，第二旁路管的内壁设置有螺旋导流槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二通孔内设置有金属波纹片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一通孔与第一旁路管顶部之间设置有导流凸缘。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导流凸缘的表面设置有橡胶层，橡胶层内设置有若干个U形导流孔。

采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本实用新型通在散热基板的下方设置了两层散热结构，散热气流在这两层散热结构中流动。上层的散热管用于直接对散热基板进行吸热的热量传导，在散热管内的气流吸热后，温度升高。下层的底板和散热翅片组成了开放式的气体流通通道，气流在这里流动过程中，根据流体力学原理可知，在第一旁路管的底部会形成负压，从而使得散热管内部的部分空气通过第一旁路管流出。在弧形导流片的导流作用下，位于弧形导流片内侧的空气直接向下运动，而位于弧形导流片外侧的空气向两侧流动，然后通过第一通孔侧向流动。在散热管内的两个不同方向的气流流动方向可以使散热管顶部温度较高的空气和底部温度较低的空气得到充分混合，进而提高散热管的传热效率。通过第一旁路管的气流排出，可以使散热管内快速补充新鲜空气，从而进一步降低散热管的温度，提高散热效果。从散热管内排出的气流在散热翅片的间隙中流动，通过设置第二通孔，可以提高气流在不同散热翅片之间的流动通道面积，加快了底部空气的热交换效率。带有螺旋导流槽的第二通孔可以使流过的气流产生旋转流动趋势，从而提高了不同散热翅片之间气流温度的均匀性。金属波纹片可以进一步提高气流与散热翅片之间的接触面积。导流凸缘可以减小气流在第一通孔与第一旁路管顶部之间侧向流动过程中的阻力，橡胶层起到了降噪的作用，U形导流孔可以有效降低垂直方向气流与橡胶层之间的相互摩擦力，进一步降低气流流动的噪音。

附图说明

图1是本实用新型一个具体实施方式的结构图。

图2是本实用新型一个具体实施方式中散热翅片的结构图。

图3是本实用新型一个具体实施方式中第一旁路管顶部的局部放大图。

图中：1、主体；2、散热管；3、第一旁路管；4、底板；5、散热翅片；6、弧形导流片；7、第一通孔；8、第二通孔；9、第二旁路管；10、螺旋导流槽；11、金属波纹片；12、导流凸缘；13、橡胶层；14、U形导流孔；15、插板；16、第一导流槽；17、挡板；18、第二导流槽。

具体实施方式

本实用新型中使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段，在此不再详述。