[实用新型]一种芯片快速植锡平台

权利要求书

1.一种芯片快速植锡平台，其特征在于：包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡操作。

2.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述的第一凹槽中部设有一吸附件，将芯片固定吸附与第一凹槽中。

3.根据权利要求2所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述吸附件为磁铁或真空抽气管。

4.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述植锡平台进一步包括隔热件，其覆盖于定位板上方并由底板周壁伸出，用于握持植锡平台。

5.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述金属挡片下方开设有小支杆，通过小支杆拉出金属挡片，取出植锡后的芯片。

6.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述第一凹槽为方形的封闭槽体，所述金属挡片内置卡设于第一凹槽中。

7.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述第一凹槽为方形的半封闭槽体，所述金属挡片滑动卡入于第一凹槽中。

8.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述的定位板和金属挡片呈倒角设置。

9.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述网孔呈方形阵列分布。

10.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述的散热孔设有多个，与网筛的金属网孔相对。