[实用新型]能抑制杂光均匀光通量的线列探测器封装结构有效

专利信息
申请号: 201621120173.8 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN206146536U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 王小坤;李俊;孙闻;曾智江;郝振贻;陈俊林;李雪 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: G01J5/06 分类号: G01J5/06;G01J5/08;G01J5/10;G01J5/20
代理公司: 上海新天专利代理有限公司31213 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 抑制 均匀 光通量 探测器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种能抑制杂光均匀光通量的线列探测器封装结构,包括拼接式线列探测器(1)、探测器拼接基板(2)、探测器过渡基板(3)、滤光片及“田”字型冷屏组件(4)、辐射屏(5)、“Z”字型内含6个分立通光孔的子光窗拼接形成的光窗组件(6)、线列杜瓦底板(7),其特征在于:

所述的拼接式线列探测器(1)按“品”字形拼接并胶接固化在探测器拼接基板(2)上,探测器拼接基板(2)与探测器过渡基板(3)通过探测器拼接基板安装孔(204)将二者螺接固定,滤光片及“田”字型冷屏线列拼接组件(408)由5个滤光片及“田”字型冷屏组件(4)首尾拼接组成,并与探测器拼接基板(2)通过滤光片支架安装孔(205)螺接固定,辐射屏(5)与探测器过渡基板(3)通过辐射屏与探测器过渡基板安装孔(301)进行螺接固定,由5个“Z”字型内含6个分立通光孔的子光窗拼接形成的光窗组件(6)与线列杜瓦底板(7)由激光焊接进行密封连接。

2.根据权利要求1所述的一种能抑制杂光均匀光通量的线列探测器封装结构,其特征在于:所述的探测器拼接基板(2)选用可伐或因瓦材料,在探测器拼接基板(2)子模块胶接位置外的部分处进行喷砂后镀黑镍,探测器拼接基板其余表面镀金。

3.根据权利要求1所述的一种能抑制杂光均匀光通量的线列探测器封装结构,其特征在于:所述的滤光片及“田”字型冷屏组件(4)包括滤光片(401)、滤光片支架(402)、冷屏(405);滤光片支架(402)设计成多支脚桥式接构,支脚中心预留有滤光片支架与拼接基板安装孔(404);滤光片支架(402)上的桥上面四周围墙结构作为滤光片支架与冷屏焊接区(403);滤光片支架(402)与冷屏(405)除焊接区(403)外的表面镀黑镍处理;冷屏(405)制作为“田”字槽,滤光片(401)胶接在滤光片支架(402)上,滤光片支架(402)与冷屏(405)装配后在冷屏焊接区(403)进行激光焊接形成一体。

4.根据权利要求1所述的一种能抑制杂光均匀光通量的线列探测器封装结构,其特征在于:所述的辐射屏(5)上表面开有30个矩形孔,矩形孔的长度和宽度的尺寸要求比子模块光窗(601)上的通光包络矩形的长宽都大1-2mm,辐射屏(5)下表面距离冷屏(405)上表面的距离为2-3mm;辐射屏(5)上表面与子模块光窗(601)下表面的距离为3-5mm,辐射屏(5)上表面矩形通光孔(501),通过局部镀黑镍形成比辐射屏(5)上矩形孔长宽单边都大2-3mm的矩形黑镍环(502),辐射屏(5)其它部位抛光和镀金处理。

5.根据权利要求1所述的一种能抑制杂光均匀光通量的线列探测器封装结构,其特征在于:所述的光窗组件(6)包括子模块光窗(601)、子模块光窗架(603)和光窗架主体(604);子模块光窗(601)加工成“Z”型板式结构,在子模块光窗(601)上形成与探测器子模块数对应的6个通光区域(602),不透光区域通过镀金层挡光,实现红外探测器各子模块光学窗口的物理隔离,子模块光窗架(603)和光窗架主体(604)选用可伐材料,子模块光窗(601)和子模块光窗架(603)通过共晶或铟焊气密焊接后,再通过激光焊实现5个子模块光窗架(603)和光窗架主体(604)的连接成的光窗组件(6)。

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