[实用新型]一种电路板可焊性测试平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板测试装置，具体是一种电路板可焊性测试平台。

背景技术

微电子工业的飞速发展，芯片封装的不断小型化，不仅促进了印制电路板的高密度、多层化方向发展，同时还对印制电路板的可焊性等工艺提出了更严格的要求，电路板质量的好坏与可靠型水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于电路板高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的电路板出现焊接不良、爆板，分层等问题。与此同时，电子产品的无铅工艺对可焊性越来越高。可焊性测试是通过选取样品，进行模拟焊接过程，根据测试结果判断样品可焊性好坏。可焊性常用的测试方法是将测样品浸入到锡炉内，一定时间后取出，通过30倍显微镜，查看爬锡面积，通常定义爬锡面积达到95%以上为合格。此测试方法简单，成本低，但是其测试严谨性差，受人为主观因素的影响较大，容易导致测试结果不准确。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种电路板可焊性测试平台。模拟焊接过程，直线位移传感器捕捉力的变化，传到PC机内通过图像记录仪软件形成可焊性曲线，通过曲线判断可焊性的快速性和强度。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种电路板可焊性测试平台，包括：样品夹持装置、无铅熔锡炉、晾置板和观察实验台；样品夹持装置设置在无铅熔锡炉左侧，晾置板设在无铅熔锡炉和观察实验台的上方，所述样品夹持装置包括底座、支撑柱，横梁、升降柱和夹具，所述支撑柱设置在底座上方，所述底座上设有升降控制按钮，横梁固定设置在支撑柱上，横梁上安装升降柱，所述升降柱上设有直线位移传感器，升降柱下方安装夹具，所述无铅熔锡炉上设有控制板、焊锡槽和电源开关，所述控制板和电源开关设置在无铅熔锡炉左侧，所述控制板上设有计数器、报警器、温度设置区、时间设置区，所述焊锡槽两侧设有红外发射器和红外接收器，所述红外发射器和红外接收器位置相对应，所述红外发射器和红外接收器与控制器连接，所述可焊锡观察实验台上方设有PC机和信号处理器，所述信号处理器输入端与设置在升降柱上方的直线位移传感器连接，所述信号处理器的输出端与PC机连接。

进一步地，所述底座上方设有待检测样品放置区。将待测的样品放置到上

面，方便操作人员将样品放置到夹具上。

进一步地，所述夹具与焊锡槽的位置上下相对应。保证夹具夹持到待测样品后准确落入焊锡槽中。

进一步地，所述无铅熔锡炉上方还设有透明玻璃防护板。透明玻璃防护板的设计，可以防止电路板被浸入焊锡槽时，液体溅出，误伤到工作人员。

进一步地，所述PC机内置图像记录仪软件。直线位移传感器捕捉力的变化，传到PC机内通过图像记录仪软件形成可焊性曲线，横坐标为时间，纵坐标为力，然后通过曲线判断可焊性的快速性和强度。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

（1）本实用新型所述的一种电路板可焊性测试平台，将样品夹持装置、无铅熔锡炉、晾置板和观察实验平台在同一水平线上依次设置，模拟焊接过程，直线位移传感器捕捉力的变化，传到PC机内通过图像记录仪软件形成可焊性曲线，横坐标为时间，纵坐标为力，然后通过曲线判断可焊性的快速性和强度。

（2）本实用新型所述的一种电路板可焊性测试平台，无铅熔锡炉上设有红外线发射器和红外线接收器，感应到电路板样品放置到无铅熔锡炉内，将信号传递给控制器，控制器进而控制计数器对电路板浸润的时间进行计数，不需要人工计时，减少工作人员的计时的误差和工作量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-样品夹持装置、2-无铅熔锡炉、3-晾置板、4-观察实验台、11-底座、11a-升降控制按钮、12-支撑柱，13横梁、14-升降柱、15夹具、16-直线位移传感器、17-待检测样品放置区、21-控制板、22-焊锡槽、23-电源开关、211-计数器、212-报警器、213-温度设置区、214-时间设置区、24-红外发射器、25-红外接收器、41-PC机、42-信号处理器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

实施例