[实用新型]一种非接触式的包装机械

说明书

技术领域

本实用新型涉及控温装置技术领域，具体为一种非接触式的包装机械。

背景技术

目前在常用的塑料薄膜包装材料中，高密度聚乙烯(HDPE),密度0.945～0.96克/立方厘米，熔点125～137℃；线性低密度PE(LLDPE),密度0.925克/立方厘米，熔点120～125℃；高压低密度PE(HP-LDPE),密度0.918克/立方厘米，熔点105～115℃。因此，要求包装机械热合功能必须能够适应上述不同的包装材料，可靠的工作在100～150℃之间，对于在线式的连续生产的工作模式下，生产速度至少达到每分钟≥6米；

目前现有的控温方式采用带不锈钢保护套管的热电阻或者热电偶，其热响应时间根本不能达到设备的快速响应的需求，实验结果显示，测量100℃的开水，从温度传感器投入开水到仪表读取到开水温度(一个比较稳定的接近100℃的温度值)，需要约10秒的时间。这就意味着当发热丝温度产生变化时，总是要延时几秒钟的时间，系统才能获取到准确的温度值，当系统启动PID控制时，系统根据发热丝的当前温度与目标温度的偏差值进行连续快速的调节发热丝的通电电流，而此时热电阻温度传感器无法快速响应并反馈准确温度数值给主控系统进行计算。导致的结果 就是环境温度变化的时候，必须重新设定发热丝的工作参数，发热丝才能产生所需的温度，很难实现控温。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种非接触式的包装机械，控温精准，使用时间长，灵敏度高，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种非接触式的包装机械，包括控制芯片，所述控制芯片旁设置有耦合器，所述耦合器一端连接控制芯片，另一端连接有红外温度传感器，所述红外温度传感器上安装有挡光罩，在控制芯片旁还设置有驱动电路板，且控制芯片和驱动电路板之间连接有信号线，所述驱动电路板上接有电力线，且电力线上还接有加热器。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述耦合器采用低成本的光电耦合器。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述控制芯片采用51系列单片机。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述红外温度传感器采用GasDNA-IR21系列传感器，其温度范围:-25～2000℃；温度分辨率:0.1～1℃；响应时间:10～300ms。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述驱动电路板采用晶闸管调压方式。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置采用近红外的温度传感器进行温度的检测，极大的提升了检测的速率，同时，非接触式的温度检测也提高了传感器的使用寿命，相比较现有的装置，极大的减少了设备维护的成本，另外，该装置于采用微控制器MCU控制传感器采集信号，该类检测技术有着极高的检测灵敏度，对于高速产出产品的设备，该装置也能及时的采集到每个时间的信号，反应速度快，同时，该装置操作简单，PID自动控温，自动化程高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。图中：1-控制芯片；2-耦合器；3-红外温度传感器；4-挡光罩；5-加热器；6-电力线；7-信号线；8-驱动电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种非接触式的包装机械，包括控制芯片1，所述控制芯片1采用51系列单片机，所述控制芯片1旁设置有耦合器2，所述耦合器2采用低成本的光电耦合器，所述耦合器2一端连接控制芯片1，另一端连接有红外温度传感器3，所述红外温度传感器3上安装有挡光罩4，在控制芯片1旁还设置有驱 动电路板8，且控制芯片1和驱动电路板8之间连接有信号线7，所述驱动电路板8上接有电力线6，且电力线6上还接有加热器5。

本实用新型的工作原理：耦合器2采用光电耦合器，光电耦合器使红外温度传感器3和控制芯片1隔离，防止出现信号冲击，造成控制芯片1烧坏；

红外温度传感器3采用GasDNA-IR21系列传感器，采用非接触式的温度检测，能提升设备的寿命，也增加检测的准确度；