[实用新型]一种智能卡芯片槽深度检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片槽深度检测装置。

背景技术

在智能卡铣槽设备的生产过程中，卡片上的芯片槽的深度由铣槽模块中预先设定好的参数决定，但是由于每一张卡片的厚度有所差别，或者摆放位置不一致等因素，都会影响芯片槽深度的精度，从而在后续的芯片封装加工过程中影响到芯片封装的精度。

现有的上述智能卡铣槽设备中，卡片经过铣槽模块后，没有对芯片槽的深度进行在线检测，直接输送到下一道工序中进行加工，存在以下不足：

1、无法知道芯片槽深度是否合格，降低生产合格率，影响卡片使用质量。

2、普通的测量仪器精度低，难以满足检测所述芯片槽的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种智能卡芯片槽深度检测装置，该检测装置可以在卡片完成铣槽后，精确地在线检测卡片芯片槽的深度，从而判断芯片槽深度是否合格，保证卡片生产的合格率。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种智能卡芯片槽深度检测装置，包括支架、固定在支架上的带探测针的位移传感器以及驱动支架作竖向运动的动力机构；所述动力机构固定在铣槽设备的机架上；所述位移传感器设置在卡片输送通道上的待检测卡片的芯片槽上方；所述支架的竖向行程大于初始状态下位移传感器的探测针最下端到芯片槽底部的距离。

上述智能卡芯片槽深度检测装置的工作原理是：

当待检测卡片输送到指定位置时(即芯片槽在位移传感器的正下方)，由于位移传感器连接在支架上，因此动力机构驱动支架往下运动的同时，位移传感器随支架一起往下运动；当位移传感器的探测针接触到芯片槽最下端后继续往下运动一定距离(以保证探测针有一定的缩回量)；在上述过程中，支架的竖向行程＝初始状态下位移传感器探测针最下端到待检测卡片表面的距离+芯片槽的深度+探测针的缩回量，最后经过系统运算得出芯片槽的深度，完成对卡片芯片槽的深度检测。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述支架包括中间连接板、设在中间连接板底部的底板、设在中间连接板背侧的背板以及设在中间连接板顶部的固定架，其中，所述背板与动力机构连接，所述位移传感器固定在固定架上；所述底板上设有用于让位移传感器通过的通孔，所述底板的底面上设有用于压紧待检测卡片的凸台；所述卡片输送通道中设有位于所述凸台下方的支承台。采用上述结构的支架，一方面，实现了支架与位移传感器以及动力机构之间的连接；另一方面，支架往下运动时，所述支架底板上的凸台可以与卡片输送道上的支承台配合将待检测卡片压紧固定，从而检测时保证卡片在高度方向上准确定位，提高检测精度。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述固定架的一端设有与位移传感器紧配合的连接孔，另一端设有长圆形的连接槽，该固定架通过穿过所述连接槽的螺钉连接到中间连接板的顶部。采用上述结构的固定架一方面可以将位移传感器固定在不同的高度位置(位移传感器的探测针的竖直高度必须比上述支架底板的凸台低)，以便检测不同规格的卡片；另一方面，在上述支架底板的通孔范围内，可以移动固定架调节位移传感器的位置，使得探测针准确对准芯片槽。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述中间连接板上连接有用于对待检测卡片进行位置修正的卡片定位夹，该卡片定位夹包括两个相对设置的定位爪，其中一个定位爪通过所述支架的底板固定连接在中间连接板的一侧，另一定位爪通过连接架连接在中间连接板的另一侧；所述两个定位爪下端设置成自下而上呈由宽变窄的“八”字形结构，所述两定位爪的“八”字形结构以上的部分之间的距离等于卡片的长度，且所述两定位爪的“八”字形结构的竖直高度小于位移传感器上的探测针的竖直高度。

设置上述卡片定位夹的目的在于对进入到检测工位中的卡片进行位置修正，防止因卡片没有准确输送到位而导致位移传感器中的探测针不能与卡片的芯片槽接触而出现误检测情况出现。其工作原理是：当输送到检测工位中卡片的位置有偏差时，在定位爪随支架向下运动的过程中，由于所述两定位爪的“八”字形结构的竖直高度小于位移传感器上的探测针的竖直高度，因此两定位爪下端的“八”字形结构会首先与卡片接触，又由于“八”字形结构自下而上由宽变窄，且两定位爪的“八”字形结构以上之间的距离等于卡片的长度，对于位置有偏移的卡片，所述“八”字形结构会将其朝正确位置修正，最终卡片的两个边与两定位爪的“八”字形结构以上的部分侧面贴合，使卡片的位置被修正到准确位置，最后位移传感器的探测针与芯片槽最深处接触进行检测。