[实用新型]一种智能卡厚度检测装置有效

专利信息
申请号: 201621124535.0 申请日: 2016-10-14
公开(公告)号: CN206459632U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 苏晨;吴晓芳;王南阳;孙兵华;陈平;邬亮 申请(专利权)人: 广东楚天龙智能卡有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523690 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能卡 厚度 检测 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及智能卡制造设备,具体涉及一种智能卡厚度检测装置。

背景技术

在智能卡铣槽设备的生产过程中,卡片的芯片槽深度由铣槽模块中预先设定好的参数决定,但是由于每一张卡片的厚度不一样,在铣槽模块中不能只设定一个参数来完成对卡片的加工,否则会影响卡片芯片槽深度的精度;同时,如果在后续模块中设有芯片槽深度检测装置,缺少每张卡片厚度的数据将会降低检测精度,影响生产的合格率。

现有的上述智能卡铣槽设备在生产过程中,没有经过对卡片的厚度进行在线检测,直接进入铣槽模块或者后续检测工位,存在以下不足:

1、没有检测卡片的厚度,影响卡片的芯片槽在铣槽模块中加工的精度。

2、缺少卡片厚度参数的数据,降低后续芯片槽深度检测装置的检测精度,影响合格率。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足,提供一种智能卡厚度检测装置,该检测装置可以在卡片进入铣槽模块前,精确地在线检测卡片厚度,保证卡片在铣槽模块中的加工精度,提高生产精度;另外,减少后续检测装置的误差,保证检测质量。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现:

一种智能卡厚度检测装置,包括固定支架、固定在固定支架上的带可弹性伸缩的探测针的位移传感器、用于抬起探测针的活动支架、驱动活动支架作竖向运动的动力机构以及检测时用作支承卡片的支承板;所述位移传感器设置在待检测卡片的上方;所述固定支架和动力机构固定在铣槽设备的机架上;所述支承板固定在铣槽设备的卡片输送通道中。

上述智能卡厚度检测装置的工作原理是:

当待检测卡片输送到指定位置时(即卡片在位移传感器的下方),此时位于初始状态的探测针由活动支架抬起在某个高度位置上,此时探测针具有初始缩回量(假设用正数表示);接着动力机构驱动活动支架向下运动,探测针也随活动支架一起向下运动,探测针的缩回量不断减小;当位移传感器的探测针接触到卡片的表面后,探测针的缩回量不再变化,此时探测针的缩回量为最终缩回量(假设用正数表示);在上述过程中,初始状态下探测针最下端到支承板的距离=初始缩回量-最终缩回量+卡片厚度,最后经过系统的运算得出卡片的厚度,完成对卡片厚度的检测。

本实用新型的一个优选方案,其中,所述探测针上端连接有伸缩杆,该伸缩杆的直径大于探测针的直径,该伸缩杆伸入到位移传感器的外壳内,该伸缩杆与外壳之间设有弹簧;所述活动支架一端与动力机构连接,另一端设有由上段孔和下段孔构成的阶梯孔,其中,所述上段孔的直径大于伸缩杆的直径,所述下段孔的直径大于探测针的直径且小于伸缩杆的直径;所述阶梯孔的下方设有用于固定卡片的固定压板,且该固定压板下方设有凸台,初始状态下该凸台位于位移传感器的探测针下端面的上方。采用上述结构的活动支架的作用在于,一方面在一张卡片完成检测后,活动架向上运动并且通过阶梯孔将伸缩杆抬起,同时带动探测针上升离开卡片表面,等待下一张待检测卡片输送到位,保证了探测针可以向下穿过活动支架,同时又能实现对伸缩杆的抬起,结构巧妙;另一方面,所述固定压板的凸台可以与卡片输送通道上的支承板配合将待检测卡片压紧固定,从而检测时保证卡片在高度上准确定位,提高检测精度。

本实用新型的一个优选方案,其中,所述探测针上端连接有伸缩杆,该伸缩杆的直径大于探测针的直径,该伸缩杆伸入到位移传感器的外壳内,该伸缩杆与外壳之间设有弹簧;所述活动支架一端与动力机构连接,另一端设有侧面开放的U型槽,该U型槽的直径大于探测针的直径且小于伸缩杆的直径;所述活动支架的底面在U型槽的两侧设有两个凸台,初始状态下该凸台位于位移传感器的探测针下端面的上方。上述结构的活动支架中,由于采用了U型槽让探测针通过,使得活动支架在探测针对应的位置可以设置到较小,从而适用于小卡的检测,可以更加稳固地压紧卡片,提高检测精度;同时,U型槽也便于加工,降低加工成本。

本实用新型的一个优选方案,其中,所述固定支架包括固定在铣槽设备的机架上的支撑架和固定在支撑架上方的连接架;所述支撑架设有便于活动支架作竖向运动的开口槽;所述连接架设有用于连接位移传感器的带有第一调节槽的第一通孔,所述位移传感器的外壳穿过第一通孔,所述连接架上设有穿越第一调节槽的连接螺钉。采用上述结构的固定支架,既可以不影响活动支架的运动,同时通过连接螺钉可以调节第一通孔的大小,从而调节位移传感器外壳在第一通孔的松紧,便于调节位移传感器的高度。

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