[实用新型]传热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传热装置，适用于单热管、双热管及多热管的传热装置上。

背景技术

目前，由于热管有高热传导率，且重量轻、结构简单、价格低廉、不需要电力即可传递大量热量等优点，在各种需要散热的场合得到了广泛应用。例如对电子发热组件(CPU等发热量大的集成器件)快速导离散热，有效降低了电子发热组件发热引起的热集聚，保证了电子组件的正常工作。

但只有热管还不够，要将发热组件上的热量传递出去，还需要散热体、导热块组成热管散热器，即热管散热器包括有散热体，热管及导热块。其中，散热体由多个散热鳍片相堆叠组合而成，在各该散热鳍片上设有穿孔，热管的一端安装在各散热鳍片的穿孔中，热管的另一端安装在导热块上设置有一个(单热管时)或多个(对应热管的个数)相互平行的槽道中，将热管与导热块相连的一端称为蒸发端，与散热体相连的一端称为冷凝端，但是现有技术的热管散热器，其导热块与发热组件接触，热管再与导热块接触，这样的结构其传热效果不佳。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种传热装置，它提高了其传热效果。

本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是：一种传热装置，它包括：

导热块，所述导热块的发热组件接触面设置有至少一个开口槽；

至少一个热管，所述热管具有蒸发端端部和冷凝端端部，所述热管的最大径比导热块的开口槽的宽度大，热管的蒸发端端部穿在相应的开口槽内，并且热管的蒸发端端部与导热块上形成相应开口槽的壁面紧密接触，所述热管还具有一和开口槽的槽口相平齐的被压平面，并且热管的被压平面与导热块的发热组件接触面组成接触发热组件的至少一个接触面。

进一步为了更好地使热量散发出去，传热装置还包括散热元件，所述散热元件上设置有至少一个热管插孔，所述热管的冷凝端端部穿插在相应的热管插孔内，并且热管的冷凝端端部与散热元件上形成相应的热管插孔的壁面紧密接触。

进一步，所述热管的冷凝端端部受热膨胀后与散热元件上形成相应的热管插孔的壁面紧密接触。

进一步为了能够使热管有效塑性变形，所述导热块和/或散热元件由弹性模量比热管小以及屈服极限比热管大的材料制成。

进一步，所述导热块和/或散热元件由铝合金材料制成。

进一步提供了一种散热元件的具体结构，所述散热元件为具有多个鳍片的散热鳍片组。

进一步，所述热管的冷凝端端部穿过散热元件的多个鳍片。

进一步，所述热管的蒸发端端部受热膨胀后与导热块上形成相应开口槽的壁面紧密接触。

采用了上述技术方案后，本实用新型在热管的蒸发端端部采用被压平面与散热元件相接触，并且被压平面和开口槽的槽口相平齐，由于开口槽比热管的最大径稍小，加上导热块的发热组件接触面与发热组件接触，热管嵌入导热块的方法是采用热管的膨胀变形，增加与导热块金属的可靠接触，同样在冷凝端为了加强与散热元件的接触，其嵌入方法也是采用过渡配合穿入散热元件，再将露在外部的端部和连接热管加以约束，使其不能产生膨胀，只有配合部位产生热管膨胀变形，使得散热元件和变形热管紧密接触，这样就能够使热管和导热块以及散热元件紧密接触，从而提高其散热效果。

附图说明

图1为本发明的导热装置的无焊接连接方法过程的立体图；

图2为本发明的导热装置的无焊接连接方法过程的结构示意图；

图3为图2的A-A剖视图；

图4为图2的B-B剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～4所示，一种传热装置，它包括：

导热块1，所述导热块1的发热组件接触面设置有至少一个开口槽11；

至少一个热管2，所述热管2具有蒸发端端部和冷凝端端部，所述热管2的最大径比导热块1的开口槽11的宽度大，热管2的蒸发端端部穿在相应的开口槽11内，并且热管2的蒸发端端部与导热块1上形成相应开口槽11的壁面紧密接触，所述热管2还具有一和开口槽11的槽口相平齐的被压平面，并且热管2的被压平面与导热块1的发热组件接触面组成接触发热组件的至少一个接触面。

如图1～4所示，传热装置还包括散热元件5，所述散热元件5上设置有至少一个热管插孔，所述热管2的冷凝端端部穿插在相应的热管插孔内，并且热管2的冷凝端端部与散热元件5上形成相应的热管插孔的壁面紧密接触。