[实用新型]IC芯片分选机的自动清洁机构有效
申请号: | 201621129050.0 | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN206480601U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈薇;刘飞;唐召来;黄善文;黄宇峰 | 申请(专利权)人: | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 芯片 分选 自动 清洁 机构 | ||
1.一种IC芯片分选机的自动清洁机构,所述IC芯片分选机具有下料抓手、下料端料船、测试抓手、芯片测试座及上料端料船;所述下料端料船及所述上料端料船沿传送路径依次设置;其特征在于:所述自动清洁机构包括清洁片及放置清洁片的清洁片盛放模组,所述清洁片盛放模组设置于所述下料端料船的一侧;所述下料抓手设置于所述清洁片盛放模组及所述下料端料船之间,以将所述清洁片从所述清洁片盛放模组转移到所述下料端料船;所述测试抓手设置于所述下料端料船、所述芯片测试座及所述上料端料船三者之间,以使所述清洁片在三者间转移。
2.如权利要求1所述的IC芯片分选机的自动清洁机构,其特征在于:所述传送路径上设有第一中间测试位,所述第一中间测试位供所述下料端料船停留。
3.如权利要求1所述的IC芯片分选机的自动清洁机构,其特征在于:所述传送路径上设有第二中间测试位,所述第二中间测试位供所述上料端料船停留。
4.如权利要求1所述的IC芯片分选机的自动清洁机构,其特征在于:所述清洁片盛放模组包括清洁片盛放盘、支撑座及至少两挡块,所述清洁片盛放盘上设有若干排容置所述清洁片的凹坑,所述支撑座上设有若干限位销,所述挡块固定所述支撑座上,所述清洁片盛放盘设置于所述支撑座上,所述挡块与所述限位销对所述清洁片盛放盘定位,以限制所述清洁片盛放盘的水平位置。
5.如权利要求4所述的IC芯片分选机的自动清洁机构,其特征在于:所述挡块包括座体及弹性销,所述座体固定于所述支撑座的两端,所述弹性销设置于所述座体上并水平地弹性伸出,以将所述清洁片盛放盘抵压于所述限位销。
6.如权利要求5所述的IC芯片分选机的自动清洁机构,其特征在于:所述弹性销包括销体及螺旋弹簧,所述销体设置于所述座体的内侧,所述螺旋弹簧设置于所述销体及所述座体之间。
7.如权利要求4所述的IC芯片分选机的自动清洁机构,其特征在于:所述支撑座包括支撑板及底座,所述底座固定于所述支撑板的底面的两侧,所述限位销固定于所述支撑板的表面。
8.如权利要求1或4所述的IC芯片分选机的自动清洁机构,其特征在于:所述清洁片的形状与所述清洁片盛放盘的凹坑、上料端料船的料坑、芯片测试座的料坑及下料端料船的料坑相匹配。
9.如权利要求1所述的IC芯片分选机的自动清洁机构,其特征在于:所述清洁片的表面为吸附面,底面为清洁面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造