[实用新型]一种石英晶体振荡器有效
申请号: | 201621129223.9 | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN206117603U | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 孔国文;叶夏时;蒋振声;梁惠萍 | 申请(专利权)人: | 应达利电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶体振荡器 | ||
技术领域
本实用新型属于振荡器领域,尤其涉及一种石英晶体振荡器。
背景技术
目前,石英晶体振荡器的结构是将集成电路与压电石英晶体谐振片封在同一面的腔体内。在加工过程中,会增加压电石英晶体谐振片受污染的机会,直接影响振荡器的参数及稳定性。
另外,将压电石英晶体谐振片与集成电路封在同一面的腔体内,则表示石英晶体振荡器在完成生产之前,无法测试其功能,会导致潜在的残次品加工到后段时才发现问题,致使产品不良率升高。同时,因成品无法返工,不良产品只能直接弃置,浪费产品原材料,增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题为提供一种石英晶体振荡器,旨在减少生产过程中对谐振器的污染,提高产品生产良率、降低生产成本。
为解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的,一种石英晶体振荡器,包括压电石英晶体谐振器,该振荡器还包括基片,所述压电石英晶体谐振器以及基片均为独立元件,所述基片内包裹有集成电路,所述基片包括金属引线框,所述集成电路与所述金属引线框电连接,所述压电石英晶体谐振器与所述金属引线框电连接。
进一步地,所述基片还包括绝缘体,所述金属引线框固定在所述绝缘体的外表面,所述集成电路位于所述金属引线框与所述绝缘体之间。
进一步地,所述金属引线框具有若干引脚,所述若干引脚均贴合在所述绝缘体的外表面,其部分引脚与所述压电石英晶体谐振器电连接。
进一步地,所述压电石英晶体谐振器通过导电胶或锡浆粘合在所述金属引线框的部分引脚上。
进一步地,所述集成电路通过若干金属线与所述金属引线框电连接,所述若干金属线与所述若干引脚的引线端对应连接。
进一步地,所述绝缘体为通过注塑、灌封或三维列印加工成型的塑性材料。
进一步地,所述集成电路通过导电胶或锡浆粘合在所述金属引线框上。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型的一种石英晶体振荡器,所述振荡器包括独立元件基片,由于所述基片在结构上与所述压电石英晶体谐振器相对独立,因此均可以独立加工。由于集成电路包裹在基片内,因此可免去加工集成电路时对压电石英晶体谐振器的污染,使振荡器的稳定性得以提高。而且,压电石英晶体谐振器的独立加工可确保压电石英晶体谐振器符合设计及生产的性能要求,提高产品的生产良率,减少对原材料的浪费,降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种石英晶体振荡器结构示意图。
图2是图1中基片的结构示意图。
图3是图2的内部结构示意图。
图4至图12是制备石英晶体振荡器各个过程的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1至图3所示,为本实用新型实施例提供的一种石英晶体振荡器100,其包括压电石英晶体谐振器1和基片2,所述基片2为独立元件,其内包裹有集成电路21,所述基片包括金属引线框22,所述集成电路21与所述金属引线框22电连接,所述压电石英晶体谐振器1与所述金属引线框22电连接。
所述基片2还包括绝缘板23,在本发明实施例中,所述绝缘板23为塑性材料,可通过注塑、灌封或三维列印加工成型。所述金属引线框22固定在所述绝缘板23的外表面,用于与所述压电石英晶体谐振器1电连接,所述集成电路21位于所述金属引线框22与所述绝缘板23之间。
所述基片2的具体结构如图3所示,所述金属引线框22具有若干引脚221,所述若干引脚221均贴合在所述绝缘板23的外表面,其部分引脚221与所述压电石英晶体谐振器1电连接。
所述压电石英晶体谐振器1通过导电胶或锡浆4粘合在所述金属引线框22的部分引脚221上,所述集成电路21通过导电胶或锡浆4粘合在所述金属引线框22上。所述集成电路21通过若干金属线3与所述金属引线框22电连接,所述若干金属线3与所述若干引脚221的引线端对应连接,用以将所述集成电路21的接入端引出到所述金属引线框22上。通过将所述金属引线框22的部分引脚221与所述压电石英晶体谐振器1电连接,实现所述压电石英晶体谐振器1与所述集成电路21之间的电连接。
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