[实用新型]一种FPC锡点接地结构以及FPC模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板接地技术，尤其涉及一种FPC锡点接地结构以及FPC模组。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在电容触摸屏、手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、显示模组等电子产品上。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，是绝佳的可挠性印刷电路。

在FPC模组的生产中，因为需要焊接芯片及元件，FPC的元件区域背面会带钢片补强，考虑到电磁兼容性及ESD防护，钢片补强必须接地处理，一般钢片和FPC之间采用导电热固胶来实现接地，此种导电热固胶价格贵，导电阻抗也大于3欧姆，不仅生产成本高，且接地效果稳定性也较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种FPC锡点接地结构以及FPC模组，它具有结构简单实用，接地可靠和生产成本低的优点。

本实用新型是这样来实现的，一种FPC锡点接地结构，其特征在于，它包括设置在柔性线路板和补强钢片之间的锡点接地部，该锡点接地部与地线相连。

所述柔性线路板对应锡点接地部的位置设有开锡点过孔的地线块，所述补强钢片对应锡点接地部的位置设有便于供给锡点过孔锡量的窗口，锡点接地部包括焊接在锡点过孔处的地线焊盘。

优选的是：所述补强钢片为镀镍不锈钢片。所述锡点接地部的导通电阻小于1欧姆。

本实用新型还记载了一种FPC模组，它包括上述结构的FPC锡点接地结构，所述柔性线路板和补强钢片之间通过热固胶固定。

本实用新型的有益效果为：本实用新型采用锡点接地+普通热固胶来代替导电热固胶设计的方式来实现接地，在改善了FPC钢片补强的接地性能，使其接地阻抗小于1欧姆，还极大降低了热固胶成本，接地结构可靠耐用，生产加工简单。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的结构侧视图。

图2为本实用新型一个实施例的结构主视图。

图3为本实用新型锡点接地部位置的结构放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型是这样实现的，该FPC锡点接地结构包括设置在柔性线路板1和补强钢片2之间的锡点接地部3，该锡点接地部3与地线相连4；本实用新型利用锡点实现了柔性线路板1和补强钢片2的接地，只需要将地线相连4与柔性线路板1和补强钢片2之间的锡点接地部3相连即可，结构简单，可靠实用。

为了降低生产加工难度和进一步提高锡点接地的可靠性，本实用新型还对锡点接地部3结构以及与柔性线路板1和补强钢片2的结构关系进行了改进，如图3所示，所述柔性线路板1对应锡点接地部3的位置设有开锡点过孔102的地线块101，所述补强钢片2对应锡点接地部3的位置设有便于供给锡点过孔102锡量的窗口201，锡点接地部3包括焊接在锡点过孔处的地线焊盘301；在具体实施时，所述补强钢片2为镀镍不锈钢片，利于焊锡焊接；结合上述结构，本实用新型的一个具体的生产加工过程是这样的，先在FPC上边缘地线块101上开锡点过孔102，锡点过孔102的孔径为0.8mm，地线焊盘301直径为1.1mm，过孔和衬底用4根0.15mm线宽的线星形连接；同时为了保证接地可靠性，具体实施时锡点过孔地线焊盘301需要2个左右，焊盘/孔径分别是1.1mm/0.8mm,周边距0.4mm再铺地(若FPC较大，可以采用用1.4mm/1.0mm过孔)，同时为了保证供锡量，还在补强钢片2上开窗口201。

本实用新型还公开了一种FPC模组，它包括上述结构的FPC锡点接地结构，所述柔性线路板1和补强钢片2之间通过热固胶固定；按照上述加工过程，在SMT贴片时，采用普通的热固胶就可以实现柔性线路板1和补强钢片2的固定，且根据上述实施例，所述窗口201的孔径为1.5mm，既保证钢片和锡点过孔102充分接触，又保证供给锡点过孔102的锡量恰当；贴片完成后，可以保证钢片和地线接地电阻在1欧姆以内；本实用新型用锡点接地+普通热固胶来代替导电热固胶设计的方式来实现接地，普通热固胶比导电热固胶便宜2倍以上，同时锡点接地方式导电阻抗也小于1欧姆，这样不仅生产成本大为降低，且抗静电及电磁兼容性效果也更好。