[实用新型]一种EoC设备的单面贴片插件

说明书

技术领域

本实用新型涉及EoC设备的电子部件领域，特别是涉及一种单面贴片插件。

背景技术

目前，在“三网融合”的大趋势下，我国有线双向网络改造在继续向前推进，双向网改覆盖和渗透用户均保持稳步发展。截止2015 年第一季度，双向网改覆盖用户规模破亿，接近1.19 亿户，有线电视双向网络覆盖用户数占全国有线电视用户的51.45%；有线双向网络渗透用有线户超过3900 万户，有线双向网改实际渗透用户占全国有线电视用户的16.97%；双向网络实际利用率为32.99%。整体呈增长态势，网改覆盖用户中约有三分之一用户完成渗透，有线双向网络的潜在市场是巨大的。

随着市场的扩大，各EoC设备的生产厂家或供应商在保证产品质量的前提下，开始在价格上做文章，这势必要求对EoC产品做成本优化设计。

通孔，这种PCB上的孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。本专利所提的接地通孔，是导通孔（VIA），是一种用于内层连接的金属化孔，其并不用于插入元件引线或其它增强材料；它起到的是隔离和回流作用。从设计的角度来看，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间；此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜，势必影响隔离和回流的效果。

发明内容

为解决现有电路板存在的上述问题，本实用新型提供一种生产效率高、成本小的单面贴片插件。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种EoC设备的单面贴片插件，所有元件焊接在电路板的一面，电路板上设有接地通孔，所述接地通孔为0.45mm。

优选地，接地通孔不覆盖整个电路板，只在所需位置进行钻孔。

本实用新型具有以下有益效果：（1）本实用新型涉及的EoC产品，在PCB的设计过程中，采用了单面贴片插件，即把CPU、Flash、交换芯片、射频放大芯片以及各配套电路上的元器件都排列在Top面或Bottom面，芯片的PIN脚合理对应，以方便布线，且无需再强调在24小时内完成双面贴片，贴片插件也只需要做一次，从而提高了EoC产品的生产效率、大大节省了整机成本；（2）本实用新型涉及的EoC产品，在PCB的设计过程中，采用了0.45mm的接地通孔，在1.6mm的标准板厚要求下，能接受的最小接地通孔的孔径为0.27mm；但结合实际设计和生产经验，0.45mm的孔径更为合适，更能保证孔壁均匀镀铜，且可以将接地通孔从整板均匀钻孔，修改为只在有必要的区域钻孔，只需要保证有大片的接地区域连接在一起、起到隔离和回流作用即可。从而提高了PCB板的生产效率、大大节省了钻孔成本；（3）本实用新型涉及的单面贴片插件大大提高了PCB板的生产效率，且大大节约了制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图1为本实用新型实施例的Top面示意图；

附图2为本实用新型实施例的Bottom面示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

一种EoC设备的单面贴片插件，所有元件焊接在电路板的一面，电路板上设有接地通孔，所述接地通孔为0.45mm。

另外，接地通孔不覆盖整个电路板，只在所需位置进行钻孔。

附图1和附图2为一种实施例的Top面和Bottom面示意图，其中，所有的元件都设计在Top面，Bottom面不设置任何元件，只有通孔和布线。按0.45mm接地通孔设计，大量减少了钻孔数量，但保证了地的连接性，不影响回流和隔离功能。