[实用新型]一种硅晶体平面磨削装置

权利要求书

1.一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：其包括拖动行走单元、主轴单元和主轴驱动单元；所述拖动行走单元包括拖动单元底板（11）、拖动单元上板（8）和主轴座（7），所述拖动单元底板（11）上装有直线导轨（14）、拖动行走电机（9）和丝杠传动机构（13），所述拖动单元上板（8）与所述直线导轨（14）滑动配合，所述丝杠传动机构（13）与所述拖动单元上板（8）连接，所述主轴座（7）与所述拖动单元上板（8）固定，拖动行走电机（9）通过丝杠传动机构（13）驱动所述拖动单元上板（8）和主轴座（7）进行水平移动；所述主轴单元包括安装在主轴座（7）上的主轴（5），所述主轴（5）的输入端固定设置有从动带轮（6），输出端通过砂轮架（17）设置有磨削砂轮（18）；所述主轴驱动单元包括固定设置在所述主轴座（7）上的主轴驱动电机（2）和设置在所述主轴驱动电机（2）输出轴端部的主动带轮（3），所述主动带轮（3）和从动带轮（6）通过多楔带（4）传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：还包括外围防护装置，所述外围防护装置包括主轴防尘罩（22）、导轨防尘罩（15）和电机护罩（1），所述电机护罩（1）设置在主动带轮（3）、多楔带（4）和从动带轮（6）外部。

3.根据权利要求1或2所述的一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：所述砂轮架（17）通过法兰（21）固定设置在所述主轴（5）上，所述法兰（21）上设置有冷却水喷头（19），所述冷却水喷头（19）的出水部位与所述磨削砂轮（18）相对应。

4.根据权利要求1或2所述的一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：所述主轴座（7）上通过调节螺柱（23）设置有电机可调支撑板（24），所述主轴驱动电机（2）设置在所述电机可调支撑板（24）上。

5.根据权利要求1或2所述的一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：所述拖动单元底板（11）上固定设置有多个行程传感器（28），所述拖动单元上板（8）上设置有与所述行程传感器（28）相适配的行程限位块（27）。