[实用新型]一种带锡箔层的通用射频支付组件有效

专利信息
申请号: 201621132872.4 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN206480017U 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 彭朝跃 申请(专利权)人: 北京握奇智能科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 代理人: 田明,任晓航
地址: 100102 北京市朝阳区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 锡箔 通用 射频 支付 组件
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于射频技术射频,具体涉及一种便于应用的带锡箔层的通用射频支付组件。

背景技术

随着卡片的应用越来越广泛,市场需求也从原来的普通智能卡存取、支付功能转变为多元化需求,如:射频支付异型卡、带门襟的射频支付卡…等;这些卡片的携带及刷卡都不方便。

为了解决携带和刷卡问题,市场上又出现有源支付手表,它有很多附加功能如:睡眠检测、计步检测、心率检测…等;正是由于这样的附加功能,再加上述支付功能的设计(需要有源支付模块+PCB+扭扣电池的结构),表盘内部所需空间增大,也就导致了这样的有源支付手表厚度大大增加,且设计物料成本远高于普通无源异型支付卡片成本。

为了解决这些问题,特提出本实用新型。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种带锡箔层的通用射频支付组件,该方案能够不变动原有手表的内部、外部设计,将射频支付模组植入手表内。

为达到上述发明目的,本实用新型的技术方案如下:

一种带锡箔层的通用射频支付组件,包括板材、锡箔层、调谐电容和SE芯片;

所述板材上设置有感应线圈,所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接;所述SE芯片封装在所述板材上;所述锡箔层设置于所述板材设置有元件的一侧;所述板材固定于表盘上。

进一步地,上述带锡箔层的通用射频支付组件,还包括双面胶,所述双面胶层设置在所述板材上,所述板材通过所述双面胶层固定于所述表盘上。

进一步地,上述带锡箔层的通用射频支付组件,所示双面胶的大小与所述感应线圈的大小匹配。

进一步地,上述带锡箔层的通用射频支付组件,所述双面胶设置有镂空区域,所述双面胶的镂空区域与表盘的表心相对应。

进一步地,上述带锡箔层的通用射频支付组件,所述板材上设置有镂空区域,所述镂空区域与表盘的表心相对应。

进一步地,上述带锡箔层的通用射频支付组件,所述板材为FPC材质或石墨烯材质。

进一步地,上述带锡箔层的通用射频支付组件,所述SE芯片倒装在所述板材上。

进一步地,上述带锡箔层的通用射频支付组件,所述SE芯片外设置有树脂胶水层,该树脂胶水层厚度不大于0.35mm。

进一步地,上述带锡箔层的通用射频支付组件,所述锡箔层的形状大小与所述感应线圈形状大小匹配;锡箔层中部设置镂空。

本实用新型的有益效果如下:本实用新型的带锡箔层的通用射频支付组件制备方法及该组件,设计工艺简单,可以不变动原有手表的内部、外部设计,即可实现射频支付模组植入手表内,厚度小,性能优异。

附图说明

图1为本实用新型带锡箔层的通用射频支付组件的制备方法的流程框图;

图2为本实用新型带锡箔层的通用射频支付组件的设置有感应线圈的板材结构示意图;

图3为本实用新型带锡箔层的通用射频支付组件的一种锡箔层的结构示意图;

图4为本实用新型带锡箔层的通用射频支付组件的另一种锡箔层的结构示意图;

图5为本实用新型带锡箔层的通用射频支付组件的双面胶的结构示意图;

图6为本实用新型带锡箔层的通用射频支付组件的装配结构示意图;

图7为本实用新型另一种带锡箔层的通用射频支付组件的装配结构示意图;

图8为本实用新型带锡箔层的通用射频支付组件的剖面结构示意图。

图9为本实用新型另一种带锡箔层的通用射频支付组件的剖面结构示意图。

上述附图中,01、感应线圈;02、锡箔层;03、双面胶;04、调谐电容;05、覆有树脂胶的SE芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

如图2-9所示,本实用新型还提供了与上述方法对应的一种带锡箔层的通用射频支付组件,该技术方案为:

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