[实用新型]一种电子产品的微型冷热冲击试验装置有效

专利信息
申请号: 201621133567.7 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN206489022U 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 禹玉新 申请(专利权)人: 广州麦吉柯电子材料有限公司
主分类号: G01N3/60 分类号: G01N3/60;G01N3/02
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 代理人: 曹明兰
地址: 510500 广东省广州市黄埔区荔联*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 微型 冷热 冲击 试验装置
【权利要求书】:

1.一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:包括上下活动连接的试验本体(1)和试验样品安装底座(2),所述试验本体(1)外套设有支架(3),试验本体(1)包括保温外壳(12),所述保温外壳(12)呈下端开口的圆柱状,保温外壳(12)内设置有保温隔板(13),所述保温隔板(13)和试验样品安装底座(2)将保温外壳(12)隔成呈左右独立设置的冷试验室和热试验室,保温隔板(13)的上半部分镶有半导体制冷装置(14),所述半导体制冷装置(14)由冷端面(141)、热端面(142)、金属导体(143)、N型半导体(144)、P型半导体(145)以及直流电源(146)组成,所述冷端面(141)和热端面(142)的材质为绝缘陶瓷片,所述N型半导体(144)和P型半导体(145)设有若干组,若干组N型半导体(144)和P型半导体(145)并排设置在冷端面(141)和热端面(142)之间,N型半导体(144)和P型半导体(145)之间经金属导体(143)相连,所述金属导体(143)紧贴冷端面(141)或热端面(142)的内侧,金属导体(143)、N型半导体(144)、P型半导体(145)以及直流电源(146)相互串联形成闭合回路,所述冷端面(141)的外侧延伸至冷试验室内,所述热端面(142)的外侧延伸至热试验室内。

2.如权利要求1所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述试验本体(1)的上端设有支耳(11),所述支架(3)经支耳(11)套在试验本体(1)上。

3.如权利要求1所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述试验本体(1)的下端设有将试验样品安装底座(2)固定的固定螺钉(18)。

4.如权利要求3所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述试验样品安装底座(2)的侧壁上设有与固定螺钉(18)对应的固定小孔。

5.如权利要求1-4任意一项所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述保温外壳(12)的内壁设有限位块(15)和密封环板(16),所述限位块(15)位于半导体制冷装置(14)下方;保温外壳(12)内套设有活动封板(17),所述活动封板(17)设在限位块(15)和密封环板(16)之间,活动封板(17)与试验样品安装底座(2)相连。

6.如权利要求5所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述活动封板(17)与密封环板(16)的接触面上设有密封圈(19)。

7.如权利要求5所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述试验样品安装底座(2)包括上端开口的圆柱状壳体,所述壳体的外径等于保温外壳(12)的内径,壳体内的内壁上设有保温层,壳体内从上到下依次设有两块上板(23)和两块下板(25),所述上板(23)和下板(25)之间设有底座隔板(26),所述上板(23)和下板(25)之间的空腔(24)隔成与冷试验室和热试验室对应的左右两部分,所述上板(23)上均布若干螺纹通孔(231),上板(23)与同侧的活动封板(17)相连,所述下板(25)上设有若干小孔,下板(25)与壳体之间设有干燥剂。

8.如权利要求7所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述活动封板(17)的下端面上设有连接刮钩(171),所述上板(23)上设有连接杆(21),所述连接杆(21)内部中空,连接杆(21)内设有弹簧(211),所述弹簧(211)的上端挂在连接刮钩(171)上。

9.如权利要求7所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述壳体的外侧设有拉手(22)。

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