[实用新型]一种通用射频支付组件有效
| 申请号： | 201621134414.4 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN206480018U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 彭朝跃 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明,任晓航 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通用 射频 支付 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种通用射频支付组件，其特征在于，包括板材、调谐电容和SE芯片；
所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；
所述板材固定于表盘上。
2.如权利要求1所述的通用射频支付组件，其特征在于，还包括双面胶，所述双面胶层设置在所述板材上，所述板材通过所述双面胶层固定于所述表盘上。
3.如权利要求2所述的通用射频支付组件，其特征在于，所示双面胶的大小与所述感应线圈的大小匹配。
4.如权利要求2所述的通用射频支付组件，其特征在于，所述双面胶设置有镂空区域，所述双面胶的镂空区域与表盘的表心相对应。
5.如权利要求1所述的通用射频支付组件，其特征在于，所述板材上设置有镂空区域，所述镂空区域与表盘的表心相对应。
6.如权利要求1所述的通用射频支付组件，其特征在于，所述板材为FPC材质或石墨烯材质。
7.如权利要求1所述的通用射频支付组件，其特征在于，所述SE芯片倒装在所述板材上。
8.如权利要求7所述的通用射频支付组件，其特征在于，所述SE芯片外设置有树脂胶水层，该树脂胶水层厚度不大于0.35mm。
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