[实用新型]带缓冲区的柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种带缓冲区的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，可在三维空间任意移动或伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化，高可靠的方向发展。柔性电路板大量应用于需要轻薄短小基板的小型可携式系统上，如:折叠式手机、笔记型计算机、手表与助听器，以及电子医疗产品等应用。此外，近来的柔性电子更扩展应用至无线射频辨识卷标与光电组件上。

然而，使用柔性电路板时，有一些设计上的限制，如：柔性电路板的尺寸与铜垫片的面积要比硬性印刷电路板(PCB)要大上一些；其次，必须制作特殊的焊片堆栈，否则铜可能会脱离介电层；再者，于柔性电路板的边缘，若所预留的空间不足则将导致层与层之间剥离因而造成影响。此外，当柔性电路板受到弯折时，其因受力变形会导致电路毁损，将使得其应用的液晶显示模块显示异常。因此，开发解决上述问题的技术是产业界函欲发展的方向。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种保证产品质量稳定性的一种带缓冲区的柔性电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带缓冲区的柔性电路板，包括从下至上的衬底、缓冲导电层和封装层；所述衬底贴合在缓冲导电层的下表面上；所述封装层的下表面与缓冲导电层的上表面之间通过胶层相连；所述缓冲导电层具有镜像设置的两层，每一层均包括上基层、电子器件、导线、缓冲层和下基层；所述电子器件设置于上基层和下基层之间，相邻两电子器件之间通过导线连接；所述缓冲层置于导线上，缓冲层与电子器件之间通过缓冲胶层连接；两缓冲导电层之间通过置于缓冲导电层边缘的支承部连接。

上述技术方案的两缓冲导电层之间设有导通孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，通过在电子器件之间设置缓冲部件可以加强电子器件横向的连接强度，同时给予电子器件一定的活动空间。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种带缓冲区的柔性电路板，包括从下至上的衬底1、缓冲导电层和封装层2；所述衬底1贴合在缓冲导电层的下表面上；所述封装层2的下表面与缓冲导电层的上表面之间通过胶层相连；所述缓冲导电层具有镜像设置的两层，每一层均包括上基层3、电子器件4、导线5、缓冲层6和下基层7；所述电子器件4设置于上基层3和下基层7之间，相邻两电子器件4之间通过导线5连接；所述缓冲层6置于导线5上，缓冲层6与电子器件4之间通过缓冲胶层8连接；两缓冲导电层之间通过置于缓冲导电层边缘的支承部9连接。

上述技术方案的两缓冲导电层之间设有导通孔10。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。