[实用新型]一种耐弯折的双层柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耐弯折的双层柔性电路板。

背景技术

柔性电路板又称"软板",是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

近年来，柔性电路板凭借良好的耐弯折性得到广泛的应用，随着功能和技术水平的高，多层设计排版得到迅速发展，分层板的设计被认为延续了FPC的耐弯折性优势得到广泛应用并扮演这越来越重要的角色，但现有的柔性电路板经常容易损坏，耐受性能差，长期弯折以及在弯折状态的进行振动等过程都会导致过早损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结合非常牢固，能提高柔性电路板工作的可靠性，提高整个线路板的使用寿命的耐弯折的双层柔性电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耐弯折的双层柔性电路板，具有基层，所述的基层为中空结构，基层的上端通过第一透明胶层与屏蔽层连接，屏蔽层的上端设有第一铜箔层，第一铜箔层上设有的凸起卡设在屏蔽层上的凹槽上，所述第一铜箔层的上端粘结有第一防尘层，第一防尘层上设有第一补强层；

所述基层的下端通过第二透明胶层与第二铜箔层连接，第二铜箔层通过第三透明胶层与第二防尘层连接，第二防尘层上设有第二补强层；

所述第一铜箔层与第二铜箔层之间开设有导电通孔，导电通孔中设有金属针与第一铜箔层和第二铜箔层连接。

进一步的，所述的第三透明胶层包括有有胶层和无胶层，所述有胶层设在第二防尘层与第二铜箔层的两端，两有胶层之间为无胶层。

进一步的，所述的第一透明胶层、第二透明胶层以及有胶层采用的是聚乙烯材料制成的，其厚度为10～13um。

进一步的，所述的第一补强层和第二补强层为中心对称设置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，结合非常牢固，能提高柔性电路板工作的可靠性，提高整个线路板的使用寿命，耐弯折性能好，厚度薄，不易发生表面不平整的现象，提高产品质量。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.基层，2.第一透明胶层，3.屏蔽层，4.凹槽，5.第一铜箔层，6.第一防尘层，7.第一补强层，8.第二透明胶层，9.第二铜箔层，10.第三透明胶层，11.第二防尘层，12.第二补强层，13.导电通孔，14.金属针，111.有胶层，112.有胶层。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种耐弯折的双层柔性电路板，具有基层1，基层1为中空结构，基层1的上端通过第一透明胶层2与屏蔽层3连接，屏蔽层3的上端设有第一铜箔层5，第一铜箔层5上设有的凸起卡设在屏蔽层3上的凹槽4上，所述第一铜箔层5的上端粘结有第一防尘层6，第一防尘层6上设有第一补强层7；

基层1的下端通过第二透明胶层8与第二铜箔层9连接，第二铜箔层9通过第三透明胶层10与第二防尘层11连接，第二防尘层11上设有第二补强层12；

第一铜箔层5与第二铜箔层9之间开设有导电通孔13，导电通孔13中设有金属针14与第一铜箔层5和第二铜箔层9连接。

第三透明胶层10包括有有胶层111和无胶层112，所述有胶层111设在第二防尘层11与第二铜箔层9的两端，两有胶层111之间为无胶层112。

第一透明胶层2、第二透明胶层8以及有胶层111采用的是聚乙烯材料制成的，其厚度为10～13um。

第一补强层7和第二补强层12为中心对称设置。