[实用新型]一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置有效
| 申请号： | 201621136819.1 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN206194702U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 范子敬 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立,李蕾 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 更换 快速 热处理 设备 灯泡 装置 | ||
1.一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，晶圆快速热处理设备中设有反应腔体(1)，所述反应腔体(1)中分布安装有产生热量的多个灯泡(2)，其特征在于：包括平板罩子(3)，所述平板罩子(3)与所述反应腔体(1)的形状和大小相匹配，所述平板罩子(3)上设有多个圆孔(4)，所述圆孔(4)的个数与所述灯泡(2)的个数相同，多个所述圆孔(4)在所述平板罩子(3)上分布的位置分别与多个所述灯泡(2)在所述反应腔体(1)中分布的位置一一对应，且任意相邻两个所述圆孔(4)之间的距离与相对应的两个所述灯泡(2)之间的距离相等。
2.根据权利要求1所述的一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，其特征在于：所述平板罩子(3)为圆形结构，且由透明塑料材料构成。
3.根据权利要求2所述的一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，其特征在于：所述平板罩子(3)的厚度为3mm。
4.根据权利要求2或3所述的一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，其特征在于：所述平板罩子(3)的半径范围为300～500mm。
5.根据权利要求4所述的一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，其特征在于：所述灯泡(2)的个数范围为300～500颗。
6.根据权利要求5所述的一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，其特征在于：所述圆孔(4)的个数范围为300～500个。
7.根据权利要求6所述的一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，其特征在于：所述平板罩子(3)的半径为400mm。
8.根据权利要求7所述的一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，其特征在于：所述灯泡(2)设有409颗。
9.根据权利要求8所述的一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置，其特征在于：所述圆孔(4)设有409个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
