[实用新型]一种真空密封散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空密封散热结构，尤其适用于电子系统的自散热。

背景技术

现代工业环境中，随着生产技术日益精进、信息计算速度的突飞猛进、存储技术日益激增，涌现大量大功率系统用于实现控制、计算、传输等功能，例如内嵌大功率芯片或器件的电子系统。为确保大功率的电子系统正常运行，各种风冷、介质冷却热沉相继出现，将风冷翅片或者密封有散热介质的热沉通过焊接、压接、螺栓连接等方式实现与电子系统的紧密耦合，通过与热沉的热交换带走大功率系统的多余热量，实现电子系统的散热。

先前的封散热结构如图1所示，热沉22上开有冷却管道33，冷却板44在热沉22上焊接密封冷却管道33。电子系统11工作过程中，冷却管道33内通入循环冷却介质，电子系统11上产生的热量通过冷却板44与循环的冷却介质进行热交换，达到散热目的。这样的散热方式的主要问题在于，散热介质与散热器件之间通过冷却板44完成热耦合，其热耦合效果受制于冷却板44的加工、焊接均匀性，以及冷却板44与电子系统11之间的贴合程度。热沉22和冷却板44焊接过程中产生的热变形或不平整的焊接表面，在装配过程中造成电子系统11和冷却板44无法紧密贴合，从而在两板之间产生一部分空气夹层，在热交换过程中空气层的导热效率远远小于金属材料，影响热耦合效率。

实用新型内容

本实用新型公开了一种真空密封散热结构，包括电子系统2、密封底板6，其中，所述电子系统2包括金属基板和电子元器件1，所述金属基板上表面布线、焊接所述电子元器件1，所述金属基板下表面加工出弯曲的冷却槽5，所述冷却槽5外侧加工单层或者双层密封槽3，所述单层或者双层密封槽3外侧加工与密封底板6相配合的法兰连接孔。

优选地，在电子系统2的金属基板中间加工一道中央密封槽3。

优选地，在双层密封槽3中间加工夹层抽气槽4，在密封底板6上安装抽气接管，连接机械泵，抽离从第一层密封泄漏出的冷却介质。

优选地，金属基板下表面的冷却槽5是均匀布置的冷却槽。

优选地，金属基板下表面的冷却槽5是非均匀布置的冷却槽，在需要加强散热区域增加冷却槽密度实现局部强化加热。

本实用新型还公开了一种电子系统的自散热结构，包括电子系统2、密封底板6，其中，所述电子系统2包括金属基板和电子元器件1，所述金属基板上表面布线、焊接所述电子元器件1，所述金属基板下表面加工出整体凹槽结构55；在密封底板6上加工导流翅片7对冷却介质的流向进行规划，或将导流翅片7加工在电子系统2基板的整体凹槽结构55内部；所述整体凹槽结构55外侧加工单层或者双层密封槽3，所述单层或者双层密封槽3外侧加工与密封底板6相配合的法兰连接孔。

优选地，单层或者双层密封槽、中央密封槽内采用橡胶O型圈或者实心丝圈或者弹性金属，通过螺栓拧紧完成的密封。

本实用新型主要解决以下技术问题：(1)提供适合与散热介质直接接触的电子系统基板材料，采用金属材料作为电子系统的基板，金属材质热传导系数高，有利于高功率器件快速热交换；(2)将散热介质通道加工在电子系统基板中，使系统不再需要散热热沉，简化系统整体结构、减小体积、减轻重量，实现电子学系统的自散热功能；(3)实现电子系统基板中散热介质的密封；(4)实现电子系统的高功率器件的局部加强散热技术；(5)本实用新型在电子系统的金属基板上加工出散热介质通道或者散热介质导流结构，使散热介质在电子系统的金属基板内完成循环，即散热介质与电子系统直接接触，提高热交换效率，实现电子学系统的自散热功能。

附图说明

图1为：先前真空密封散热结构；

图2为：根据实施例1的电子系统的真空密封自散热结构；

图3为：根据实施例2的电子系统的真空密封自散热结构；

图4为：根据实施例3的电子系统的真空密封自散热结构；

图5为：根据实施例4的电子系统的真空密封自散热结构的非均匀冷却槽截面图；

图6为：根据实施例4的电子系统的真空密封自散热结构的非均匀冷却槽俯视图；

图7为：根据实施例5的电子系统的真空密封自散热结构。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作以详细的描述：

如图2所示，本实用新型公开了一种电子系统的真空密封自散热结构，在电子系统基板上加工散热介质槽，并充入循环流动的散热介质，散热介质在电子系统内部流动，直接与电子系统接触，提供良好的散热效率。