[实用新型]线控器及耳机有效
申请号: | 201621139291.3 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN206602615U | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 谢冠宏;黎懋纮 | 申请(专利权)人: | 万魔声学科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线控器 耳机 | ||
技术领域
本实用新型涉及音频领域。
背景技术
随着科学技术的快速发展和社会经济水平的稳步提升,耳机的应用范围变得愈加广泛,例如与智能手机连接以欣赏音乐、收看视频和接听电话等,一般的,耳机上设有线控器,可以直接通过该线控器将声音传输至手机,在接听电话时,无需直接对准手机的话筒,但是,在实现本发明过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:现有的线控器工作时,有用的声音和周边环境噪音均将通过线控器传输至手机等终端设备,环境噪音对人们所需接收的声音构成干扰。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种能消除环境噪音的线控器及包含该线控器的耳机。
一种线控器,包括:
外壳;
PCB板,安装在所述外壳内,所述PCB板将所述外壳所围成的内腔分隔成前音腔和后音腔;
麦克风,安装在所述PCB板上并位于所述前音腔内;
所述外壳上开设有拾音结构和第一音孔,所述拾音结构连通所述前音腔和外界以用于供所述麦克风接收外界声音,所述第一音孔连通所述后音腔和外界,所述PCB板上开设有将所述麦克风与所述后音腔连通的第二音孔。
在其中一个实施例中,所述后音腔内设置有连接所述外壳和所述PCB板的隔音板,所述隔音板、所设外壳和所述PCB板设有麦克风的部分共同围成集音腔,所述第一音孔和所述第二音孔均与所述集音腔连通。
在其中一个实施例中,所述拾音结构包括多个间隔设置的小长条形槽。
在其中一个实施例中,所述拾音结构为多个所述小长条形槽呈一体连通设置的大长条形槽。
在其中一个实施例中,所述拾音结构包括均匀间隔设置的多个圆孔。
在其中一个实施例中,还包括按键组件,所述按键组件包括按压壳和按压键,所述按压键设于所述PCB板上,所述按压壳设于所述外壳上且与所述按压键对应设置。
在其中一个实施例中,所述外壳为长方体状,所述外壳包括顶板、底板,以及垂直连接在所述顶板和底板之间的两第一侧板和两第二侧板,所述PCB板与所述顶板和所述底板平行、并安装在两所述第二侧板之间,所述第一音孔和所述按键组件均设置在所述顶板上。
在其中一个实施例中,所述拾音结构设置在所述第一侧板上。
在其中一个实施例中,所述拾音结构设置在所述底板上。
上述线控器,有用声音只能从拾音结构进入前音腔而被麦克风收集,由于整个线控器被环境噪音均匀包围,当环境噪音从拾音结构进入前音腔,从正面对麦克风上的振膜施加声压,同时从第一音孔进入后音腔的环境噪音再经第二音孔进入麦克风,继而又从背面对麦克风上的振膜施加声压,因此,环境噪音在振膜背面和正面产生的声压大小相等,方向相反,两者形成负叠加效应而相互抵消,从而消除了环境噪音对有用声音的干扰,确保线控器的防噪功能。
一种耳机,包括耳塞、用于与终端设备连接的总线,及一端与所述耳塞连接且另一端均与所述总线连接的两支线,其特征在于,还包括上述中任一项所述的线控器,所述线控器设置在所述支线上,或者设置在所述总线上。
上述耳机,有用声音只能从其线控器的拾音结构进入前音腔而被麦克风收集,由于整个线控器被环境噪音均匀包围,当环境噪音从拾音结构进入前音腔,从正面对麦克风上的振膜施加声压,同时从第一音孔进入后音腔的环境噪音再经第二音孔进入麦克风,继而又从背面对麦克风上的振膜施加声压,因此,环境噪音在振膜背面和正面产生的声压大小相等,方向相反,两者形成负叠加效应而相互抵消,从而消除了环境噪音对有用声音的干扰,确保线控器的防噪功能。
附图说明
图1为线控器的立体结构示意图;
图2为某一实施例的线控器的剖面结构示意图;
图3为另一实施例的线控器的剖面结构示意图;
图4为再一实施例的线控器的剖面结构示意图;
图5为某一实施例的耳机的结构示意图;
图6为另一实施例的耳机的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
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