[实用新型]一种可拼接线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板工艺技术领域，特别是涉及一种可拼接线路板。

背景技术

随着半导体器件的出现，电子设备中为了实现电子元器件的装配而广泛使用了电路板。而一块电路板上一般会集中实现该电子设备功能的主要电路和元器件，而且这些电路板可能需要采用不同类型的零件、不同的工艺加工而成，另外还需要为单元电路板的结构支撑而增加支架，这不仅使零部件增多，也使得装配变得复杂，降低了产品的性价比，增加了线路板的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种可拼接线路板，旨在降低电路板的生产成本。

为实现上述目的，本实用新型提供一种可拼接线路板，由多块子线路板拼接而成，所述子线路板包括焊盘以及所述子线路板周边设有的多个电阻；所述焊盘上包括用于固定所述子线路板的两个固定位、供电线上线孔、LED灯珠焊点以及多个插接端子，所述LED灯珠焊点位于所述焊盘中间，所述固定位分别位于所述LED灯珠焊点两侧，所述插接端子间隔地分布于所述LED灯珠焊点周边。

优选地，所述焊盘上还设有两个反光杯定位孔，所述反光杯定位孔位于所述LED灯珠焊点周边，并位于所述固定位所围成的圆周上。

优选地，所述两个反光杯定位孔与所述固定位相互间隔地布置于所述焊盘上。

优选地，所述子线路板的两侧边设有V形槽，与设有V形槽相对的侧边上设有V形凸条，以使多个子线路板相互拼接组装。

优选地，所述子线路板一端的两侧边还设有缺口，当所述多个子线路板相互拼接时，该缺口拼接成为反光杯模组定位孔。

优选地，所述子线路板上还设有自动识别点，用于使自动贴片机识别所述子线路板。

优选地，所述电阻均匀地分布于所述子线路板各周边上。

本实用新型的技术方案的线路板通过多个子线路板相互拼接而成，可实现线路板的任意组合，且提供多种连接方式，可方便用户根据需要自行拼接组装，方便用户的同时减少了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型可拼接线路板的一个子线路板的原理示意图；

图2为本实用新型可拼接线路板的子线路板拼接后的原理示意图；

图3为本实用新型另一实施例的子线路板拼接后的原理示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种可拼接线路板。

如图1、图2、图3所示，在本实用新型实施例中，所述可拼接线路板由多块子线路板拼接而成，所述子线路板包括焊盘以及所述子线路板周边设有的多个电阻1；所述焊盘上包括用于固定所述子线路板的两个固定位2、供电线上线孔6、LED灯珠焊点3以及多个插接端子4，所述LED灯珠焊点3位于所述焊盘中间，所述固定位2分别位于所述LED灯珠焊点3两侧，所述插接端子4间隔地分布于所述LED灯珠焊点3周边。

优选地，所述电阻1均匀地分布于所述子线路板各周边上。