[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前，轻薄、小巧化设计成为手机发展的重要趋势之一，因此对手机内部电子器件的布局结构提出了更高的要求。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下技术问题：在现有技术中，手机侧键虽然可以帮助用户快速实现手机的某些应用功能，但是侧键的设置通常会占据手机一定的宽度空间。目前常规的侧键本体通常包括侧键键帽与硅胶部，侧键键帽与硅胶部为射出成型，当手机设置多个侧键时，现有的侧键本体结构中由于硅胶部需要和多个键帽连接起来，硅胶部就会比较占用手机内部空间，不利于缩减手机宽度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，侧键的侧键键帽与软胶部分离设计，且分别设置于电子设备不同的壳体上，节省了电子设备宽度方向上的空间，有利于缩减电子设备的宽度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包括：侧键键帽、软胶部、第一壳体及第二壳体；侧键键帽设置于第一壳体；软胶部固定于第二壳体；第二壳体固定于第一壳体，侧键键帽与软胶部接触。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，侧键键帽与软胶部分离设计，且分别设置于电子设备的第一壳体与第二壳体上，即，将现有侧键结构中的软胶部单独分拆出来，从而节省了现有技术中软胶部所占据的电子设备宽度方向的空间，有利于缩减电子设备的宽度尺寸；同时，侧键键帽与软胶部分别固定于不同的壳体上，使得拆卸、维修更加便利。

另外，软胶部固定于第二壳体的第一表面上，第一表面平行于侧键键帽的按压方向。本实施例提供了软胶部固定于第二壳体的一种位置关系；能够最大程度地节省电子设备的宽度空间，有利于缩减整机宽度。

另外，软胶部固定于第二壳体的第二表面上，第二表面垂直于侧键键帽的按压方向。本实施例提供了软胶部固定于第二壳体的另一种位置关系，能够在一定程度上节省电子设备的宽度空间，有利于缩减整机宽度。

另外，软胶部上设置有定位孔，第二壳体上对应设置有热熔柱；软胶部热熔于所述第二壳体。热熔的固定方式操作简单、易于实现。

另外，电子设备还包括：侧键FPC挡墙与包括按键开关的侧键柔性电路板FPC；侧键FPC挡墙由第二壳体延伸形成，侧键FPC设置于侧键FPC挡墙；软胶部包括软胶部本体以及由软胶部本体延伸出来的导电基，软胶部本体固定于第二壳体，导电基与按键开关对应接触。

另外，按键开关为锅仔片或Switch按键。

另外，侧键键帽的边缘延伸出裙边部；第一壳体上具有至少一开口，侧键键帽位于开口中，且通过裙边部抵持于第一壳体的内壁。

另外，电子设备为手机；第一壳体为手机的后壳；第二壳体为手机的前壳。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的电子设备的剖面示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的电子设备中软胶部固定于第二壳体的立体图；

图3是根据本实用新型第二实施方式的电子设备的剖面示意图；

图4是根据本实用新型第三实施方式的电子设备的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备，如图1、图2所示，电子设备包括：侧键键帽1、软胶部2、第一壳体3及第二壳体4。侧键键帽1设置于第一壳体3；软胶部2固定于第二壳体4；第二壳体4固定于第一壳体3，侧键键帽1与软胶部2接触。

本实施例中，电子设备以手机举例说明。第一壳体3可以为手机的后壳，第二壳体4可以为手机的前壳。具体地，侧键键帽1与软胶部2分别设置于电子设备的两个壳体上，电子设备整机装配中，将第二壳体4装配于第一壳体3上，软胶部2与侧键键帽1对应接触，形成手机的侧键。

需要说明的是，当电子设备设置多个侧键时，对应多个侧键键帽1可以设置多个软胶部2，多个软胶部2分别固定于第二壳体3，电子设备整机装配中，将第二壳体4装配于第一壳体3上，多个软胶部2分别与多个侧键键帽1对应接触，形成电子设备的多个侧键。