[实用新型]一种多功能枕头有效

专利信息
申请号: 201621150887.3 申请日: 2016-10-19
公开(公告)号: CN206641686U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 范四海 申请(专利权)人: 湖南瑞兹家居科技有限公司
主分类号: A47G9/10 分类号: A47G9/10;A47G9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖南省长沙高*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 枕头
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及枕头领域,特别是涉及一种多功能枕头。

背景技术

枕头是一种日常生活用品。而一般的枕头由于其枕高高度固定,并且填充物固定,其几乎不可调节,因而适应范围较小,无法针对不同年龄、不同身材(高矮、胖瘦)、不同身体体质人群、颈椎肌肉老化程度不同进行选择和调节。

实用新型内容

基于此,有必要针对传统的枕头枕高固定的问题,提供一种多功能枕头。

一种多功能枕头,包括枕套和多个用于填充于枕套内的枕芯片,枕套设有用于取放枕芯片的开口,枕套通过选用不同数量的枕芯片层叠设置以调节枕高,多个枕芯片中至少包括两种不同填充物的枕芯片。

进一步地,任一枕芯片内部的填充物选自棉花、化学纤维、蚕丝、羽绒、决明子、茉莉花、磁石、乳胶、记忆棉和茶叶中的一种或几种。

进一步地,枕芯片的厚度为2~5厘米。

进一步地,枕套的两枕面均设有一层防螨布料。

进一步地,开口处设有封闭件,封闭件为拉链、粘扣或按扣。

进一步地,枕芯片至少包括一个粘接面,枕芯片之间通过各自的粘接面彼此粘合。

上述多功能枕头包括多个枕芯片枕套通过选用不同数量的枕芯片层叠设置以调节枕高,并且可根据需求在枕套内选择使用不同的填充物的枕芯片组合或选择相同填充物的枕芯片进行填充,从而满足对枕头填充物的个性需求。上述多功能枕头对枕高和枕头填充物进行调节,可调整范围大,适应性更好,使用方便,更为舒适。

附图说明

图1为一实施方式的多功能枕头的内部结构示意图;

图2为一实施方式的枕芯片的结构示意图。

附图标记说明:100、枕套;200、枕芯片。

具体实施方式

参照图1和图2,一种多功能枕头,包括枕套100和多个用于填充于枕套100内的枕芯片200,枕套100设有用于取放枕芯片200的开口,枕套100通过选用不同数量的枕芯片200层叠设置以调节枕高,多个枕芯片200中至少包括两种不同填充物的枕芯片200。

通过开口将枕芯片200放置于枕套100内层叠放置,若需要高的枕头则可多放置数量较多的枕芯片200,若需要矮的枕头则可少放置数量较少的枕芯片200。枕芯片200包括多种填充物的枕芯片200。可选择相同填充物的枕芯片200填充在枕套100中,也可选择不同填充物的枕芯片200填充在枕套100中,以获得不同填充物的枕芯。如可在一面放置硬度较大的枕芯片200,另一面放置硬度较小的枕芯片200。可通过将枕头翻面,满足对枕头软硬不同的需求。

上述多功能枕头包括多个枕芯片200枕套100通过选用不同数量的枕芯片200层叠设置以调节枕高,并且可根据需求在枕套100内选择使用不同的填充物的枕芯片200组合或选择相同填充物的枕芯片200进行填充,从而满足对枕头填充物的个性需求。上述多功能枕头对枕高和枕头填充物进行调节,可调整范围大,适应性更好,使用方便,更为舒适。

进一步地,任一枕芯片200内部的填充物选自棉花、化学纤维、蚕丝、羽绒、决明子、茉莉花、磁石、乳胶、记忆棉和茶叶中的一种或几种。

上述枕头可随着季节变化更换不同填充材质的枕芯片200,如冬季可选择羽绒枕芯片200,可根据软硬的需求更换不同填充材质的枕芯片200。上述枕头还可提供保健和磁疗功能,如选用磁石或决明子枕芯片200。上述设置可实现高度硬度舒适、功能特性自主DIY。优选的,不同填充物的枕芯片200的表面可采用不同的颜色标示以示区别,方便用户准确快速选用所需枕芯片200。

进一步地,枕芯片200的厚度为2~5厘米。该设计调节枕高更为方便。

进一步地,枕套100的两枕面均设有一层防螨布料。该设计可将人体的油渍、汗渍、皮屑等分泌物和螨虫隔离,不会浸入到枕芯片200组成的枕芯,持续保持枕芯的洁净。

进一步地,开口处设有封闭件,封闭件为拉链、粘扣或按扣。

进一步地,枕芯片200至少包括一个粘接面,枕芯片200之间通过各自的粘接面彼此粘合。当枕芯片200放置的数量较少时,枕套100内相对松垮,枕芯片200之间可能产生滑动,影响睡眠质量。而上述设计使得枕芯片200放置在枕套100内时,彼此之间结合更为紧密,成为一个整体,睡眠时枕芯片200彼此不会相互滑动,从而更为舒适。尤其当枕芯片200放置的数量较少时,枕套100内相对松垮,枕芯片200之间可能产生滑动,影响睡眠质量。优选地,每一粘接面上设有粘扣,且每一粘接面上均设有相同数量公扣和母扣,以使任意两个枕芯片200均可粘合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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