[实用新型]一种芯片测试机的翻转机构有效
申请号: | 201621153820.5 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN206619586U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 文亚东 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 翻转 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及微电子技术设备领域,具体涉及一种芯片测试机的翻转机构。
背景技术
芯片测试设备包括固定设置的探针台以及一个与探针台配合使用的芯片测试机。探针台顶面设有针卡盘,芯片测试机设有母板。在设备工作时,芯片测试机需置于探针台顶面,使芯片测试机的母板与探针台的针卡盘接触。母板与针卡盘需要精确地接触才能对芯片进行准确的测试。芯片测试机的重量达300KG,在现有技术中,芯片测试机固接在轨道移动机构上,该轨道移动机构需由经人工调节其上下、左右、前后方向的位置。由于芯片测试机的重量较大,该轨道移动的调节过程不便;另外,在该轨道移动的调节过程中常出现定位误差,导致测试机的母板与探针台的针卡盘接触不够精确,从而导致芯片测试设备对芯片测试的准确度不够高。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种芯片测试机的翻转机构,其能够提高芯片测试设备对芯片的测试准确度,并且,其使得调节芯片测试机位置的过程更便捷。
本实用新型提供的芯片测试机的翻转机构,包括电机、轴套、紧固环和连接板,轴套和紧固环同轴地套设在电机的转轴,紧固环与电机的转轴固接,轴套与紧固环连接且轴套与紧固环之间的距离可调;连接板与电机的转轴垂直,连接板设有与轴套固接的第一滑移件和用于与测试机固接的第二滑移件,连接板设有安装槽,第一滑移件设置于安装槽中,第一滑移件与安装槽可固定地配合,且第一滑移件能沿安装槽滑动以调节位置;第二滑移件能相对连接板直线滑动以调节位置,第二滑移件与第一滑移件的滑动方向相互垂直。
具体地,第一滑移件与连接板之间连接有竖向调节件。
具体地,第二滑移件与连接板通过紧固件固接,第二滑移件设有调节长孔,紧固件穿设于调节长孔。
具体地,第二滑移件与连接板之间连接有横向调节件。
具体地,轴套与紧固环之间连接有轴向调节件
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供的芯片测试机的翻转机构,包括电机、轴套、紧固环和连接板,轴套和紧固环同轴地套设在电机的转轴,紧固环与电机的转轴固接,轴套与紧固环连接且轴套与紧固环之间的距离可调;连接板与电机的转轴垂直,连接板设有与轴套固接的第一滑移件和用于与测试机固接的第二滑移件,连接板设有安装槽,第一滑移件设置于安装槽中,第一滑移件与安装槽可固定地配合,且第一滑移件能沿安装槽滑动以调节位置;第二滑移件能相对连接板直线滑动以调节位置,第二滑移件与第一滑移件的滑动方向相互垂直。由于轴套与紧固环之间的距离可调,芯片测试机可作轴向位置调整;由于第一滑移件能沿安装槽滑动,芯片测试机可作竖向位置调整;由于第二滑移件能相对连接板直线滑动,芯片测试机可作横向位置调整;在对芯片进行测试前,可先将芯片测试机的所述轴向、竖向及横向位置调节好,该调节方式较现有技术更为便捷;另外,该调节能提高测试机的母板与探针台的针卡盘的接触精度,从而提高芯片测试设备对芯片的测试准确度。
附图说明
图1为含本申请翻转机构的芯片测试设备的侧视图;
图2为含本申请翻转机构的芯片测试设备的后视图;
图3为图2中A处的局部放大视图。
附图标记说明:
1. 芯片测试机、11. 母板、
2. 探针台、21. 针卡盘、
31. 轴套、 32. 紧固环、
33. 轴向调节件、 4. 电机、
41. 转轴、 5. 连接板、
51. 安装槽、 6. 第一滑移件、
61. 竖向调节件、 7. 第二滑移件、
71. 调节长孔、 72. 横向调节件。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
结合图1、图2,芯片测试设备包括芯片测试机1和探针台2(图2未示出)。芯片测试机1设有母板11,探针台2顶面设有针卡盘21(图2未示出)。本实用新型的芯片测试机的翻转机构用于将芯片测试机1翻转至扣合在探针台2上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造