[实用新型]用于劈裂工艺的分离设备的作用装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种分离设备，尤指一种可用于劈裂工艺的分离设备的作用装置。

背景技术

现有半导体工艺中，晶圆于制造完成后，会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，其中，切单工艺的方式繁多，例如：激光切割、机械切割、劈裂分离等。

如图1A及1B所示，现有劈裂式分离设备1包括：一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的基座10、一设于该机台本体上侧的劈裂装置12、以及一设于该基座10上的贴膜13。

于进行劈裂作业时，先将一具有多个预切割道80的晶圆8黏贴于该贴膜 13上，再将该劈裂装置12的劈刀120对位于其中一预切割道80上，并利用该劈裂装置12的震动件121撞击该劈刀120，使该劈刀120碰触该晶圆8对应该预切割道80的背面位置A，以令该晶圆8沿该预切割道80裂开(如裂痕S)。之后重复上述该劈裂装置12的劈裂步骤，以于该晶圆8背面的直向与横向上劈裂各该预切割道80，使该晶圆8分离成多个晶粒8a。

现有劈裂装置12中，如图1C所示，该震动件121包括一内壁具有电磁线圈122a的壳体122、设于该壳体122中的击针121a、及套设于该击针121a 后端的弹簧123。于进行劈裂作业时，将该电磁线圈122a通电以带动该击针 121a向下锤击该劈刀120，同时带动该弹簧123产生形变。之后藉由该弹簧 123带动该击针121a回到初始位置。

然而，现有劈裂式分离设备中，该击针121a设于具有该电磁线圈122a 的壳体122中，且因该壳体122与该击针121a之间具有间隙t，因而不易控制该击针121a相对该壳体122的同心度，故当该击针121a透过该弹簧123 回到原始位置时，该击针121a容易倾斜(如第1D图所示)，致使后续该击针121a再次锤击该劈刀120时，该击针121a会与该壳体122发生摩擦，不仅会产生粉尘而污损该晶圆8，且会影响敲击力道而无法有效劈裂该晶圆8。

因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。

发明内容

为解决上述现有技术的问题，本实用新型遂提供一种用于劈裂工艺的分离设备的作用装置，以避免污损晶圆。

本实用新型遂揭露一种用于劈裂工艺的分离设备的作用装置，包括：撞击部；连动结构，其具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧连接动力源，以带动该撞击部位移；以及作用源，其与该撞击部相间隔设置。

前述的作用装置中，该动力源为音圈马达。

前述的作用装置中，该作用源为物理供力结构，例如，该作用源是为劈刀。

前述的作用装置中，该撞击部为板体或杆体。

前述的作用装置中，该撞击部设于该动力源上。

前述的作用装置中，还包括该线性位移结构，其连接该连动结构。例如，该线性位移结构为滑轨结构或线性轴承结构。

由上可知，本实用新型的作用装置中，主要藉由该连动结构的第一侧连接该动力源，而非将该连动结构设于该动力源中，故相较于现有技术，该连动结构不会与该动力源发生摩擦，因而不会产生粉尘，进而避免污损晶圆的问题。

再者，藉由该线性位移结构连接该连动结构，使该连动结构于进行劈裂作业时不会发生倾斜，故相较于现有技术，本实用新型的作用装置能有效控制该连动结构的敲击力道，以有效劈裂晶圆。

附图说明

图1A为现有分离设备的剖面示意图；

图1B为图1A的局部放大示意图；

图1C为图1B的劈裂装置的放大侧视示意图；

图1D为图1C的实际情况的侧视示意图；

图2A为本实用新型的作用装置的第一实施例的侧视示意图；

图2B为本实用新型的作用装置的第二实施例的侧视示意图；

图3为本实用新型的作用装置的第三实施例的侧视示意图；

图4A为本实用新型的作用装置的第四实施例的立体示意图；以及

图4B为图4A的侧视剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1 分离设备

10 基座

12 劈裂装置

120 劈刀

121 震动件

121a,301 击针

122,30a,40a 壳体

122a,300 电磁线圈

123,302 弹簧

13 贴膜

2a,2b,3 作用装置

20,30 动力源

200 定子

201 动子

21,31 线性位移结构