[实用新型]凹凸式热熔垫有效

专利信息
申请号: 201621155420.8 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN206129320U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 崔占明;孟灵晋 申请(专利权)人: 宏祥新材料股份有限公司
主分类号: E21F16/00 分类号: E21F16/00;E02D3/10;E03F1/00
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司11331 代理人: 张宇峰
地址: 253500 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 凹凸 式热熔垫
【权利要求书】:

1.一种凹凸式热熔垫,其特征在于,包括:本体和至少两个凸起,所述本体的中心设置有贯通的通孔和沉孔,所述沉孔设置在所述本体的一表面上,所述沉孔的直径大于所述通孔的直径,多个所述凸起间隔设置在所述本体的设置有所述沉孔的一表面上,所述凸起为圆台体、圆柱体或者长方体。

2.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:至少两个所述凸起围绕所述沉孔均匀分布。

3.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:至少两个所述凸起位于一条直线上,在所述沉孔的两侧对称分布。

4.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:所述凸起的数量为2~4个。

5.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:所述凸起的侧面为粗糙的表面。

6.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:至少两个所述凸起的高度相同。

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