[实用新型]凹凸式热熔垫有效
申请号: | 201621155420.8 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN206129320U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 崔占明;孟灵晋 | 申请(专利权)人: | 宏祥新材料股份有限公司 |
主分类号: | E21F16/00 | 分类号: | E21F16/00;E02D3/10;E03F1/00 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司11331 | 代理人: | 张宇峰 |
地址: | 253500 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凹凸 式热熔垫 | ||
1.一种凹凸式热熔垫,其特征在于,包括:本体和至少两个凸起,所述本体的中心设置有贯通的通孔和沉孔,所述沉孔设置在所述本体的一表面上,所述沉孔的直径大于所述通孔的直径,多个所述凸起间隔设置在所述本体的设置有所述沉孔的一表面上,所述凸起为圆台体、圆柱体或者长方体。
2.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:至少两个所述凸起围绕所述沉孔均匀分布。
3.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:至少两个所述凸起位于一条直线上,在所述沉孔的两侧对称分布。
4.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:所述凸起的数量为2~4个。
5.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:所述凸起的侧面为粗糙的表面。
6.根据权利要求1所述的凹凸式热熔垫,其特征在于:至少两个所述凸起的高度相同。
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