[实用新型]一种半导体激光器芯片的脊条结构有效
申请号: | 201621155651.9 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN206163895U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 彭璐;于峰;厉夫吉;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/22 | 分类号: | H01S5/22 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 芯片 结构 | ||
1.一种半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,将脊条在靠近前腔面和后腔面的一段脊条的宽度增加,使脊条的形状为中间窄两头宽。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,所述宽度增加的一段脊条的长度为4-10μm。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,所述宽度增加的一段脊条的宽度增加量为1-2μm。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,所述宽度增加的一段脊条的宽度是渐变的,在前腔面或后腔面处的宽度最大。
5.根据权利要求4所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,在靠近前腔面或后腔面的小于4-10μm的长度范围内不制备金属电极。
6.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,所述宽度增加的一段脊条的宽度是突变的,这段脊条上的宽度是一致的。
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