[实用新型]一种新型电热毯温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器装置技术领域，具体涉及一种用于电热毯中的温度传感器。

背景技术

电热毯作为一种取暖和保健的产品正在兴起，电热毯温度传感器的双金属片控温被微电脑控温所取代，保健功能的加入，也是传感器大量应用于电热毯的原因之一，但普通热敏电阻传感器由于芯片本身结构的原因(通过的工作电流≥300μA)经常失效。电热毯过热引起的火灾事故时有发生，这些火灾事故基本上都是由于温度传感器失效而引起的。

传统电热毯的温度传感器一般包括电阻和引线，引线通过焊接方式与电阻连接，然后在壳体中设置封装物，传统的封装方式不能达到理想的效果，且电阻的尺寸通常为0.5mm×0.5mm×0.2mm，其瞬时通过电流较小，一般为300μA左右，导致电阻芯片容易失效，降低传感器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种结构简单、设计合理、安全性高、使用寿命更长的新型电热毯温度传感器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型电热毯温度传感器，包括外壳、电阻和引线，电阻设置于外壳中，引线从外壳外伸入外壳内与电阻引脚通过焊接连接，其焊接部位于外壳之中，其特征在于：所述电阻的尺寸为1mm×1mm×0.4mm；在外壳中具有硅胶封装区，硅胶封装区中充满有硅胶填充物，硅胶填充物将电阻、电阻引脚和焊接部完全包裹在内；在外壳中设有环氧树脂封装区，环氧树脂封装区中充满有环氧树脂填充物，环氧树脂填充物将硅胶封装区和引线伸入于外壳中的部分一起包裹在内。

优选地，所述电阻为MFH型NTC热敏电阻。

进一步地，所述硅胶填充物为单组份脱醇型有机硅密封胶填充物。

进一步地，所述单组份脱醇型有机硅密封胶填充物为TSE399硅胶填充物。

进一步地，所述TSE399硅胶填充物将伸入于环氧树脂中且靠近焊接部的部分引线也包裹在内。

进一步地，电阻引脚从MFH型电阻的两端对称引出，并与引线焊接成对称结构的焊接部。

本实用新型的内部采用TSE399硅胶填充物封闭，TSE399硅胶填充物属高分子材料，具有流动性好、固化快、耐压高、无腐蚀、能完全粘附在被绝缘物表面等优点。由于TSE399固化前呈液态作为绝缘物使用，能浸入到任何宏观物理空间，固化后能形成柔软、均匀的保护膜，保护了电阻的玻璃壳不易受外力冲击破裂；同时电阻芯片采用的尺寸为1mm×1mm×0.4mm，使得芯片瞬时流过的电流提高到1mA左右，从而不致于使芯片失效，极大地提高了传感器和电热毯的使用寿命，减少火灾事故，具有巨大的经济效益和良好的社会效益。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中，1为电阻，2为电阻引脚，3为焊接部，4为硅胶填充物，5为环氧树脂填充物，6为引线。

具体实施方式

本实施例中，参照图1，所述新型电热毯温度传感器，包括外壳、电阻1和引线6，电阻设置于外壳中，引线6从外壳外伸入外壳内与电阻引脚2通过焊接连接，其焊接部3位于外壳之中；所述电阻1的尺寸为1mm×1mm×0.4mm；在外壳中具有硅胶封装区，硅胶封装区中充满有硅胶填充物4，硅胶填充物将电阻1、电阻引脚2和焊接部3完全包裹在内；在外壳中设有环氧树脂封装区，环氧树脂封装区中充满有环氧树脂填充物5，环氧树脂填充物5将硅胶封装区和引线6伸入于外壳中的部分一起包裹在内。

所述电阻1为MFH型NTC热敏电阻。

所述硅胶填充物4为单组份脱醇型有机硅密封胶填充物。

所述单组份脱醇型有机硅密封胶填充物为TSE399硅胶填充物。

所述TSE399硅胶填充物将伸入于环氧树脂中且靠近焊接部3的部分引线也包裹在内。

电阻引脚2从MFH型电阻的两端对称引出，并与引线6焊接成对称结构的焊接部3。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。