[实用新型]注塑托壳及设有该注塑托壳的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种注塑托壳及设有该注塑托壳的电子设备。

背景技术

随着电子科技的迅速发展，电子产品的功能越来越丰富，但体积却越来越小巧，以至于电子产品内的各模块的体积也越来越小，致使一些原本由单纯塑胶材料制成的用于承托一些电子部件的壳体无法再使用。为了满足小空间的要求，设计人员会在塑胶壳体中植入金属嵌件，目前的金属嵌件通常是包括平板状结构的本体部及设置在本体部边缘位置的注塑结合部，注塑结合部通常由本体部的边缘直接弯折而成，即与本体部之间形成一定角度的边沿结构，注塑的时候被包裹在塑胶壳体的塑胶料内。但是由于塑胶料与金属之间无法进行直接熔接，从而二者之间的结合力较差，特别是位于二者结合处的强度很薄弱，位于此处的塑胶壳体极易开裂，尤其是在进行一些处理工艺时，如化镀工艺，在化学药水的处理下塑胶壳体开裂的风险更高，导致产品的废品率居高不下，生产成本增加。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种注塑托壳，此注塑托壳的塑胶壳体与金属嵌件之间结合力强，塑胶壳体不易开裂，产品的良品率高，生产成本低。

基于同一发明构思，本实用新型所述解决的第二个技术问题是提供一种电子设备，此电子设备的良品率高，可靠性高，生产成本低。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种注塑托壳，包括塑胶壳体及注塑结合在所述塑胶壳体上的金属嵌件，所述金属嵌件包括本体部及位于所述本体部边缘位置的注塑结合部，所述注塑结合部与所述塑胶壳体相结合，所述注塑结合部上设有多个抓胶孔，各所述抓胶孔沿所述本体部的边缘间隔排列。

其中，所述注塑结合部与所述本体部垂直设置，所述抓胶孔横向贯穿所述注塑结合部。

其中，所述抓胶孔为锥形孔。

其中，所述抓胶孔位于所述注塑结合部内侧的孔径大于其位于所述注塑结合部外侧的孔径。

其中，所述注塑结合部上还设有多个抓胶缺口，各所述抓胶缺口与各所述抓胶孔相互避让设置。

其中，所述抓胶缺口为燕尾形缺口。

其中，所述注塑结合部上还设有抓胶折弯，所述抓胶折弯包括由所述注塑结合部向上延伸的第一竖直部，所述第一竖直部连接有向外延伸的水平部，所述水平部连接有向下延伸的第二竖直部。

其中，所述第一竖直部上设有所述抓胶孔。

其中，所述本体部近似为矩形结构，位于所述本体部相邻的两侧边缘位置的所述注塑结合部的两侧均被包裹在所述塑胶壳体内，位于另两侧边缘位置的所述注塑结合部的内侧表面与所述塑胶壳体的内侧表面齐平。

为解决上述第二个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种电子设备，包括设备外壳，所述设备外壳内安装有电子部件，所述电子部件包括电池，所述电池安装在上述注塑托壳内。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型注塑托壳包括塑胶壳体及注塑结合在塑胶壳体上的金属嵌件，金属嵌件包括本体部及注塑结合部，注塑结合部上设有抓胶孔。在金属嵌件注塑结合到塑胶壳体上后，塑胶料会灌注到抓胶孔内，大大的增加了塑胶壳体与金属嵌件之间的接触面积，增加了二者之间的结合力，在不改变金属嵌件外观形状的情况下增加了金属嵌件的抓胶力，提高了金属嵌件与塑胶壳体结合的可靠性，同时化镀过程中的应力释放无法挣脱金属嵌件抓胶力的束缚，有效的降低了化镀工序中塑胶壳体开裂的风险，提高了产品的良品率，降低了生产成本。

由于抓胶孔为锥形孔，锥形孔能够进一步的增加金属嵌件与塑胶壳体之间的结合力，进一步的降低了塑胶壳体开裂的风险，提高了金属嵌件与塑胶壳体结合的可靠性。

由于注塑结合部上设有多个抓胶缺口，抓胶缺口的设置进一步的增加了金属嵌件与塑胶壳体之间的接触面积，从而更进一步的降低了塑胶壳体开裂的风险，提高了金属嵌件与塑胶壳体之间结合的可靠性。

由于注塑结合部上还设有抓胶折弯，抓胶折弯包括由注塑结合部向上延伸的第一竖直部，第一竖直部连接有向外延伸的水平部，水平部连接有向下延伸的第二竖直部。第二竖直部的设置进一步的增强了金属嵌件的抓胶能力，更进一步的提高了金属嵌件与塑胶壳体之间结合的可靠性，降低了塑胶壳体的开裂风险。

由于本实用新型电子设备的电池安装在上述注塑托壳内，注塑托壳不易开裂，从而本电子设备可靠性高，良品率高，生产成本低。