[实用新型]电容式接近传感器和三维电容式传感器有效
申请号: | 201621157255.X | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN206862376U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 太田垣贵康;后藤贤介 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | G01D5/24 | 分类号: | G01D5/24;G01B7/00;G01V3/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 接近 传感器 三维 | ||
1.一种电容式接近传感器,其特征在于,所述电容式接近传感器包括:
感测元件,所述感测元件包括:
第一电极和第二电极,其中所述第一电极和所述第二电极形成第一感测电容器;
第一参比电容器;
第一外部电容器,所述第一外部电容器在第一节点处与所述第一感测电容器串联耦接;以及
第二外部电容器,所述第二外部电容器在第二节点处与所述参比电容器串联耦接;
电连接到所述感测元件的集成电路,所述集成电路包括:
第一可变电容器,所述第一可变电容器与所述第一外部电容器并联耦接;
第二可变电容器,所述第二可变电容器与所述第二外部电容器并联耦接;以及
差分放大器;以及
电压源,所述电压源耦接到所述第一外部电容器、所述第二外部电容器、所述第一可变电容器和所述第二可变电容器。
2.根据权利要求1所述的电容式接近传感器,其特征在于:
所述第一感测电容器和所述第一外部电容器在所述第一节点处耦接;并且
所述第一参比电容器和所述第二外部电容器在所述第二节点处耦接。
3.根据权利要求2所述的电容式接近传感器,其特征在于:
所述第一节点电连接到所述差分放大器的第一输入端子;并且
所述第二节点电连接到所述差分放大器的第二输入端子。
4.根据权利要求1所述的电容式接近传感器,其特征在于:
所述第一电极和所述第二电极沿着所述感测元件的表面共面;
所述第一电极包括传输电极;
所述第二电极包括接收电极;
所述第一电极围绕所述第二电极。
5.一种电容式接近传感器,其特征在于,所述电容式接近传感器包括:
感测元件,所述感测元件包括:
多个多操作电极,其中所述多操作电极被构造成作为接收电极和传输电极中的一者进行工作;以及
传输电极,其中:
所述传输电极和所述多操作电极形成感测电容器;并且
所述多个多操作电极和所述传输电极沿着所述感测元件的表面共面;以及
电耦接至所述感测元件的电路,其中所述电路包括开关装置,
所述开关装置被构造成:
将所述多操作电极中的一个选择性地耦接至放大器;以及
将其余的每个多操作电极选择性地耦接至所述放大器或电压源中的一者。
6.根据权利要求5所述的电容式接近传感器,其特征在于,所述传输电极围绕每个多操作电极。
7.根据权利要求5所述的电容式接近传感器,其特征在于,所述多操作电极沿着所述感测元件的所述表面在一个方向上对齐。
8.一种三维电容式传感器,其特征在于,所述三维电容式传感器包括:
第一感测平面,所述第一感测平面包括:
第一多操作电极;以及
第一传输电极;
第二感测平面,所述第二感测平面被定位成与所述第一感测平面相距预定距离并且平行于所述第一感测平面,其中所述第二感测平面包括:
第二多操作电极;以及
第二传输电极;以及
耦接到所述第一感测平面和所述第二感测平面的电路,所述电路包括多个开关装置,以将每个多操作电极选择性地耦接到下列中的一者:
放大器,以及
电压源。
9.根据权利要求8所述的三维电容式传感器,其特征在于,所述三维电容式传感器还包括第三感测平面,所述第三感测平面正交于所述第一感测平面和所述第二感测平面并在所述第一感测平面和所述第二感测平面之间延伸,其中所述第三感测平面包括:
第三多操作电极;以及
第三传输电极。
10.根据权利要求8所述的三维电容式传感器,其特征在于,所述三维电容式传感器还包括第三感测平面,所述第三感测平面被定位成与所述第一感测平面和所述第二感测平面中的至少一者相距预定距离并且平行于所述至少一者,其中所述第三感测平面包括:
第三多操作电极;以及
第三传输电极。
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