[实用新型]新型的压敏电阻焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种新型的压敏电阻焊接结构。

背景技术

“压敏电阻”是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“Voltage Dependent Resistor”简写为“VDR”,或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”(ZnO)压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌(Zn)和六价元素氧(O)所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。

目前的压敏电阻普遍存在焊接结构不牢，并且，在与外部焊接时，需要先沾锡，然后再放于电路板上焊接，这种焊接方式费时，并且容易出现焊接不良，影响产品的使用性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型的压敏电阻焊接结构，其能有效解决现有之压敏电阻存在焊接不牢并且焊接费时的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种新型的压敏电阻焊接结构，包括有压敏电阻基片、两电极片以及两引脚；该压敏电阻基片的两侧面均凹设有第一容置槽；该两电极片均镶嵌固定于压敏电阻基片的两侧内部，两电极片的局部露于第一容置槽中，该第一容置槽中填充有第一锡膏层；该引脚包括有一体成型连接的焊接部和连接部，两引脚的焊接部叠于对应之第一锡膏层的表面上，每一引脚的连接部上均设置有轴向延伸的第二容置槽，该第二容置槽中填充有第二锡膏层，且连接部和第二锡膏层外包裹有金属膜。

优选的，所述压敏电阻基片外包裹有防水涂层，该防水涂层外包裹有阻燃涂层，该两引脚的连接部伸出阻燃涂层外。

优选的，所述连接部的周缘间隔局部有多个前述第二容置槽，每一第二容置槽均轴向延伸，且每一第二容置槽中均填充有第二锡膏层。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在第一容置槽中填充有第一锡膏层，使得引脚与电极片焊接牢固可靠，同时，在连接部上设置有第二容置槽，并在第二容置槽中填充有第二锡膏层，产品在使用的时候，无需再沾锡，直接插入即可，省时省力，并可使得连接部与外部电路板充分焊接，减少焊接不良现象，导电连接更加稳定可靠。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、压敏电阻基片 11、第一容置槽

20、电极片 30、引脚

31、焊接部 32、连接部

301、第二容置槽40、第一锡膏层

50、第二锡膏层 60、金属膜

70、防水涂层 80、阻燃涂层

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有压敏电阻基片10、两电极片20以及两引脚30。

该压敏电阻基片10的两侧面均凹设有第一容置槽11。

该两电极片20均镶嵌固定于压敏电阻基片10的两侧内部，两电极片20的局部露于第一容置槽11中，该第一容置槽11中填充有第一锡膏层40。

该引脚30包括有一体成型连接的焊接部31和连接部32，两引脚30的焊接部31叠于对应之第一锡膏层40的表面上，每一引脚30的连接部32上均设置有轴向延伸的第二容置槽301，该第二容置槽301中填充有第二锡膏层50，且连接部32和第二锡膏层50外包裹有金属膜60。在本实施例中，所述连接部32的周缘间隔局部有多个前述第二容置槽301，每一第二容置槽301均轴向延伸，且每一第二容置槽301中均填充有第二锡膏层50。

以及，所述压敏电阻基片10外包裹有防水涂层70，以实现防水功能，该防水涂层70外包裹有阻燃涂层80，以实现阻燃功能，该两引脚30的连接部32伸出阻燃涂层80外。