[实用新型]麦克风封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201621163372.7 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN206341426U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 张睿;康婷 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人： | 胡国良 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 以及 电子设备 | ||
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，
所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，
所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，
所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，
所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。
2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述隔离孔的数量为多个，各所述引脚一一对应地设置在所述隔离孔内。
3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，各所述隔离孔的形状与位于该隔离孔内的所述引脚的形状相适配。
4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述刚性导电层为实铜层。
5.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述隔离孔内填充绝缘介质。
6.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述外壳由金属材料制成，所述外壳与所述刚性导电层连接。
7.根据权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述刚性导电层夹持于所述外壳与所述基板之间。
8.根据权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述刚性导电层收容于所述封装腔室内，且所述刚性导电层的边缘与所述外壳抵接。
9.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构进一步包括电性连接所述微机电芯片与所述控制电路芯片的第一金线，及电性连接所述控制电路芯片与所述引脚的第二金线。
10.一种电子设备，包括麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构为权利要求1-9任一项所述的麦克风封装结构。
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