[实用新型]晶圆测试针座的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆测试针座的改良结构，尤指针座的复数第一穿孔底部及复数第二穿孔顶部分别形成有朝外渐扩的第一导斜孔及第二导斜孔，即可通过第一导斜孔及第二导斜孔的导引作用来加快探针的插设及替换的速度。

背景技术

按，现代半导体的制造包含了复数步骤，包括微影、物质沈积与蚀刻步骤，以在一片单独的半导体硅晶圆上形成出复数半导体装置或积体电路晶片；目前所制造常用的半导体晶圆的直径可以是六英寸或六英寸以上，其中直径十二吋的晶圆为一种常见的尺寸；然而，在半导体制造的制程中，该晶圆上的晶片可能会因复杂的制造程序而产生变异、毁损等问题以具有一些缺陷。

所以在将积体电路晶片利用晶圆切割方式从半导体晶圆分离的前，会对复数晶片进行电性表现与可靠度的测试，并同时在一既定期间对其进行激发(如晶圆级烧入测试)，而这些测试通常可能包含布局与线路图对比(layout versus schematic；LVS)的确认、静态电流测试(IDDq testing)等，进而凭借测试电路系统的自动测试设备(automatic test equipment；ATE)来捕捉与分析从每个晶片或受测装置(device under test；DUT)所产生的测试结果电性信号，以判定所测试的晶片是否具有缺陷。

再者，为了帮助晶圆级烧入测试(burn－in testing)与同时捕捉来自晶圆上的多个晶片的电性信号，是使用现有的DUT板或探针卡，其探针卡通常是安装于自动测试设备中，并作为晶片或受测装置与自动测试设备之间的界面，而探针卡在本质上为印刷电路板(printed circuit board；PCB)，为包含复数金属电性探针，用以与晶圆的半导体晶片上所对应的复数电性接点(contact)或接头(terminal)接触，由于每一个晶片具有复数接点或接头，且每一个接点或接头都必须进行测试，所以，一般的晶圆级测试需要进行远超过1000个晶片接点或接头来与ATE测试电路系统间形成电性连接以进行测试，因此，为了实施精确地晶圆级测试，必须将大量的探针卡接点与晶圆上的晶片接点精确对准及形成确实的电性连接。

然而，请参阅图9、图10所示，是现有的侧视剖面图及探针固定装置组装时的侧视剖面图，由图中可清楚看出，该电路基板A一侧表面装设有安装环B，并在安装环B内部形成有收纳空间B1，且收纳空间B1内装设有电性连接于电路基板A一侧表面并具预设复数接点的板体B2，再在安装环B相对于电路基板A另一侧表面上装设有探针固定装置C，而探针固定装置C为由上基座C1及下基座C2所组成，其上基座C1及下基座C2表面上分别穿设有相对应的复数第一通孔C11及复数第二通孔C21，且上基座C1及下基座C2之间设有一具复数穿孔C31的支撑板C3，即可再于复数第一通孔C11、复数第二通孔C21及复数穿孔C31中分别穿设有cobra型式的复数测试探针D，其复数测试探针D一端为分别穿过复数第一通孔C11，以接触至板体B2表面的预设复数接点，而复数测试探针D另一端则分别穿过复数第二通孔C21，以供电性接触至待测晶圆上所对应的复数测试点(图中未示出)上，即可对待测晶圆进行测试的作业，以检测该待测晶圆是否具有缺陷。

由于一般cobra型式的复数测试探针D欲装设于探针固定装置C上时，需先将复数测试探针D插设于下基座C2的复数第二通孔C21中，并使支撑板C3的复数穿孔C31由上往下套设于复数测试探针D上，再将上基座C1的复数第一通孔C11由上往下套设于复数测试探针D并位于支撑板C3上方处，才可使cobra型式的复数测试探针D稳固装设于探针固定装置C上，且因支撑板C3的复数穿孔C31及上基座C1的复数第一通孔C11的孔位须一一对正复数测试探针D才能装设，即会对组装过程带来不便利性，以致于组装程序复杂，导致组装成本高居不下，此外，当复数测试探针D磨损或变形而需更换时，该支撑板C3也使得cobra型式的复数测试探针D换针程序不易进行，甚至复数测试探针D可能在被取出时勾到支撑板C3而造成支撑板C3损坏或翻覆等情形发生，以致于造成制程上诸多不便之处。

是以，要如何设法解决上述现有的缺失与不便，即为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

故，实用新型设计人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种晶圆测试针座的改良结构的新型专利。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种晶圆测试针座的改良结构，包括电路板、基板及针座，其特征在于：