[实用新型]贴片式热释电红外传感器装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及热释电传感器技术领域，具体是指一种贴片式热释电红外传感器装置。

背景技术

现有的热释电红外传感器，通常采用TO管帽和管座封装，其内包含有场效应管、电阻和感光晶元，管帽上开个视窗并装上滤光片。其结构如图1所示，基板、感光晶元和场效应管，均封装于管座上，滤光片粘接在管帽上，管帽和管座再通过储能焊等方式密封。这种结构的产品，体积较大、有引脚、视角小，后续PCB板集成时必须用手工通孔焊接的方式，焊接后还要剪掉多余的引脚，因此效率较低，同时占用PCB多层板背面和中间层的面积，不便于高密度布线和封装。且由于滤光片是先粘接在管帽上，然后管帽在封装到管座上，导致生产工序复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种基于无引脚陶瓷管座和直接贴装于该无引脚陶瓷管座上表面的滤光片的贴片式热释电红外传感器装置。。

为了实现上述目标，本实用新型的贴片式热释电红外传感器装置具体如下：

该贴片式热释电红外传感器装置，包括感光晶元、电阻和场效应管，其主要特点在于，所述的贴片式热释电红外传感器还包括一无引脚陶瓷管座和一滤光片，所述的感光晶元与所述的无引脚陶瓷管脚内部的支撑柱贴装连接，且所述的感光晶元通过引线与所述的无引脚陶瓷管座进行连接，所述的电阻和场效应管固定设置于所述的无引脚陶瓷管座的内部，且所述的电阻和场效应管之间通过引线相连接，所述的滤光片直接贴装于所述的无引脚陶瓷管座的上表面。

较佳地，所述的无引脚陶瓷管座还包括贴片式引脚，所述的贴片式引脚位于所述的无引脚陶瓷管座下表面。

较佳地，所述的感光晶元、支撑柱、电阻场效应管通过硅铝丝键合在所述的无引脚陶瓷管座相应的焊盘上，且所述的感光晶元也通过所述的硅铝丝键合在所述的支撑柱上表面。

较佳地，所述的滤光片通过环氧树脂胶水与所述的无引脚陶瓷管座相贴合连接。

较佳地，所述的滤光片通过高温玻璃胶与所述的无引脚陶瓷管座相贴合连接。

较佳地，所述的支撑柱为导电柱。

采用了该种贴片式热释电红外传感器装置，由于其使用了无引脚式陶瓷管座，避免了占用PCB多层板的背面和中间层的面积，增大PCB板的利用空间，有利于PCB板进行高密度布线和封装。同时由于滤光片直接贴合在所述的无引脚陶瓷管座的上表面，减少了工艺步骤、增大了接收光源的角度，且由于内部器件无需基板转接，直接贴于管壳内，极大的提高了生产效率。

附图说明

图1为现有的红外传感器的结构示意图。

图2为本实用新型的贴片式热释电红外传感器的侧面剖切示意图。

附图标记

1无引脚陶瓷管座

2滤光片

3感光晶元

4导电柱

5电阻

6场效应管

7贴片式引脚

具体实施方式

为了能够更清楚的描述本实用新型的技术方案，下面结合具体实例来进行进一步的描述。

本实用新型的贴片式热释电红外传感器，包括感光晶元3、电阻5和场效应管6，其主要特点在于，所述的贴片式热释电红外传感器还包括一无引脚陶瓷管座1和一滤光片2，所述的感光晶元3与所述的无引脚陶瓷管座1内部的支撑柱贴装连接，所述的支撑柱为导电柱4，且所述的感光晶元3通过引线与所述的无引脚陶瓷管座1相连接，所述的电阻5和场效应管6固定设置于所述的无引脚陶瓷管座1的内部，且所述的电阻5和场效应管6之间通过引线相连接，所述的滤光片2通过环氧树脂胶水或高温玻璃胶直接贴装于所述的无引脚陶瓷管座1的上表面。所述的无引脚陶瓷管座1包括一贴片式引脚7，该贴片式引脚7位于所述的无引脚陶瓷管座1下表面。

在一种较佳的实施方式中，所述的感光晶元3、支撑柱、电阻5和场效应管6通过硅铝丝键合在所述的无引脚陶瓷管座1相应的焊盘上，且所述的感光晶元3也通过所述的硅铝丝键合在所述的支撑柱上表面。

请参阅图2，该贴片式热释电红外传感器，包扩无引脚陶瓷管座1(贴片式引脚7为其一部分)、滤光片2、感光晶元3、导电柱3、电阻5、场效应管6，导电柱4、电阻5和场效应管6固定贴装于无引脚陶瓷管座1，感光晶元3贴装于导电柱4上。感光晶元3、电阻5和场效应管6通过硅铝丝键合在无引脚陶瓷管座1相应的焊盘上。

本实用新型的具体生产工艺如下：器件准备→贴装导电柱、场效应管、电阻、感光晶元→引线键合→半品测试→封帽→可靠性测试→标记→裁剪→分拣装盒