[实用新型]压装串底部垫块结构及集成门极换流晶闸管相模块有效

专利信息
申请号: 201621164889.8 申请日: 2016-11-01
公开(公告)号: CN206163485U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 刘建平;刘少奇;胡惇;许峻峰;肖磊;马振宇;周伟军;邹扬举;罗凌波 申请(专利权)人: 中车株洲电力机车研究所有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/32;H02M1/00
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司31264 代理人: 杨波
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 压装串 底部 垫块 结构 集成 换流 晶闸管 模块
【权利要求书】:

1.一种压装串底部垫块结构,其特征在于,所述压装串底部垫块结构包括垫块与定位销,所述垫块的底部在所述垫块的轴线位置处设有外凸球面,所述定位销穿设于所述垫块的轴线上且凸出于所述外凸球面,所述定位销凸出于所述外凸球面的部分以及所述外凸球面与压装串下方压板上的定位部配合定位。

2.如权利要求1所述的压装串底部垫块结构,其特征在于,所述垫块沿轴线设有通孔,所述通孔包括第一通孔段与第二通孔段,所述第一通孔段贯穿所述垫块的顶部,所述第二通孔段贯穿所述外凸球面,所述第二通孔段用于安装所述定位销,所述第一通孔段用于与所述压装串位于所述垫块上方的部分配合定位。

3.如权利要求2所述的压装串底部垫块结构,其特征在于,所述第二通孔段与所述定位销之间过渡配合。

4.如权利要求1所述的压装串底部垫块结构,其特征在于,所述外凸球面的球面区域小于半个球面。

5.如权利要求1所述的压装串底部垫块结构,其特征在于,所述定位部包括定位孔与定位面,所述定位孔与所述定位销配合,所述定位面与所述外凸球面面接触。

6.如权利要求5所述的压装串底部垫块结构,其特征在于,所述定位孔与所述定位销之间过渡配合。

7.如权利要求5所述的压装串底部垫块结构,其特征在于,所述定位面为一内凹球面,所述内凹球面形成于所述压板的上端面且球心位于所述定位孔的轴线上,所述外凸球面与所述内凹球面之间面接触。

8.如权利要求7所述的压装串底部垫块结构,其特征在于,所述内凹球面的球心与所述外凸球面的球心重合,所述内凹球面的球面区域小于所述外凸球面的球面区域。

9.如权利要求1所述的压装串底部垫块结构,其特征在于,所述垫块为圆盘状。

10.一种集成门极换流晶闸管相模块,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的压装串底部垫块结构。

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