[实用新型]MEMS麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。

【背景技术】

近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

相关技术中，MEMS麦克风的防水结构通常直接在金属壳的声孔处内部贴设防水网，或者在PCB基板上开设的声孔处贴防水网。防水网基本上都是采用有机材料编制而成，温度过高时，收缩严重，防水性和声学性能受到很大影响。

因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种高音质的MEMS麦克风。

本实用新型的技术方案如下：

一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构包括外壳及与所述外壳盖接形成所述收纳空间的PCB基板，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述MEMS芯片包括远离所述PCB基板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述外壳上设有声孔，所述MEMS麦克风还包括键合于所述MEMS芯片第一表面上的防水件。

优选的，所述防水件包括底板及开设于所述底板上的若干通孔。

优选的，所述防水件还包括自所述底板两侧弯折延伸的立壁，所述底板与所述立壁之间形成凹陷。

优选的，所述通孔的孔径为0.6～1.4um。

优选的，所述防水件由氮化硅材料制成。

本实用新型又提供技术方案如下：

一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构包括外壳及与所述外壳盖接形成所述收纳空间的PCB基板，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述MEMS芯片包括远离所述PCB基板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述PCB基板上设有声孔，且所述声孔与所述MEMS芯片的背腔连通，所述MEMS麦克风还包括设置于所述MEMS芯片与PCB基板之间，且键合于所述MEMS芯片第二表面上的防水件。

优选的，所述防水件包括底板及开设于所述底板上的若干通孔。

优选的，所述通孔的孔径为0.6～1.4um。

优选的，所述防水件由氮化硅材料制成。

本实用新型又提供技术方案如下：

一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构包括外壳及与所述外壳盖接形成所述收纳空间的PCB基板，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述MEMS芯片包括远离所述PCB基板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述外壳上设有第一声孔，所述PCB基板上设有第二声孔，且所述第二声孔与所述MEMS芯片的背腔连通，所述MEMS麦克风还包括键合于所述MEMS芯片第一表面上的第一防水件及键合于所述MEMS芯片第二表面上的第二防水件。

本实用新型的有益效果在于：

一、通过在所述MEMS芯片上直接键合防水件，有效的提高了所述MEMS麦克风防水性能，并且键合加工简便，有效的降低了成本；同时，在封装MEMS麦克风时，组装工序更加简单。

二、所述防水件为氮化硅防水件，所述防水件的耐温高度在350℃以上，有效的提高了所述防水件的耐温程度，从而提高了所述MEMS麦克风的使用寿命。

【附图说明】

图1为本实用新型MEMS麦克风实施例一的平面示意图；

图2为图1所示防水件的平面示意图；

图3为本实用新型MEMS麦克风实施例二的平面示意图；

图4为图3所示防水件的平面示意图；

图5为本实用新型MEMS麦克风实施例三的平面示意图。

【具体实施方式】

实施例一

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。