[实用新型]薄膜电路板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种薄膜电路板。

背景技术

就目前个人计算机的使用习惯而言，键盘为不可或缺的输入设备之一，用以输入文字或数字。不仅如此，举凡日常生活所接触的消费级电子产品或是工业界使用的大型加工设备，皆需设有按键结构作为输入设备，以操作上述的电子产品与加工设备。

目前，现有技术的键盘大多包含有底板、薄膜电路板、连接件、键帽以及复位件(例如，橡胶弹性件)，且连接件连接于底板与键帽之间。对于薄膜电路板来说，其通常由三片薄膜所制作而成，其由上而下例如为上薄膜层、间隔层以及下薄膜层。按照现有技术的薄膜电路板制造工艺，会在上薄膜层与下薄膜层上分别印刷电路图案，再将上薄膜层、间隔层与下薄膜层三者进行结合。

一般来说，上薄膜层与下薄膜层上的电路图案皆是采用银浆材料所印制而成。于另一些现有技术技术中，上薄膜层及/或下薄膜层上的电路图案亦可先印刷银浆材料(即前工艺)，接着再印刷其他导电浆料(即后工艺)而制成。然而，前述工艺的工序拢长，且半成品材料不易保存，交期也不好掌控。此外，后工艺的导电浆料的材料特性不易控制，除不良率高之外，报废的成本也相对应的增加，徒增不必要的成本与工时。

因此，如何提出一种可解决上述问题的薄膜电路板，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一目的在于提出一种可缩短生产时间，并可提升工艺良率的薄膜电路板。

为了达到上述目的，依据本实用新型的一实施方式，一种薄膜电路板应用于键盘。薄膜电路板包含薄膜层以及电路结构。薄膜层具有一表面。电路结构包含第一导电件以及二个第二导电件。第一导电件设置于前述表面上。第二导电件设置于前述表面上，并至少部分地覆盖于第一导电件上。第一导电件的阻值大于各第二导电件的阻值。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的电路结构还包含绝缘件以及第三导电件。绝缘件设置于表面上，并部分地覆盖于第一导电件上。第三导电件，设置于表面上，并至少部分地覆盖于绝缘件上。第一导电件的阻值大于第三导电件的阻值。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的绝缘件横跨第一导电件，并且第三导电件经由绝缘件横跨第一导电件。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第一导电件具有覆盖部以及二个暴露部。覆盖部位于暴露部之间。绝缘件覆盖于覆盖部上。第二导电件分别部分地覆盖于暴露部上。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的绝缘件为光固化胶体。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第二导电件与第三导电件皆为银浆导电件。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第一导电件为碳末导电件。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第二导电件为银浆导电件。

于本实用新型的一或多个实施方式中，上述的薄膜电路板还包含另一薄膜层以及间隔层。此另一薄膜层与前述薄膜层的表面相对设置。间隔层设置于前述薄膜层与此另一薄膜层之间。

综上所述，本实用新型的薄膜电路板是在薄膜层上先印制材料包含碳末的第一导电件(即前工艺)，再印制材料包含银浆的第二导电件(即后工艺)。在前工艺阶段，由于第一导电件可以耐磨、抗腐蚀且不易氧化，故薄膜层上印制有第一导电件的半成品可以长期保存。另外，若第一导电件有生产不良的情况，可以立即控制亏损，报废的材料亦少，不会扩大。在后工艺阶段，由于第二导电件的材料特性较软，因此在覆盖第一导电件时可以较密合地包覆，并增加导电面积，从而减少接触不良的问题。并且，透过适当的线路设计，相同材质的第二导电件与第三导电件可以一次性地印刷，因此可以减少工艺工序，缩短生产时间。

以上所述仅用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

图1A为绘示本实用新型一实施方式的薄膜电路板的立体组合图。

图1B为绘示图1A中的薄膜电路板的立体分解图。

图2为绘示本实用新型一实施方式的薄膜电路板的第一薄膜层完成前工艺的上视图。

图3为绘示本实用新型一实施方式的薄膜电路板的第一薄膜层完成后工艺的上视图。

图4为绘示图3中的第一薄膜层的局部放大图。

图5为绘示图4中的结构沿着线段5-5的剖面图。

图6为绘示本实用新型另一实施方式的第一薄膜层完成后工艺的局部放大上视图。