[实用新型]一种复合型片材

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合型片材，属于片材技术领域。

背景技术

目前，随着科技的飞速进步，越来越多的电子器件出现在人们的视野中，手机、电视、电脑逐步朝向越来越高端化的方向发展，这都是逐步优化的电路板的功劳。

现阶段使用的电路板，对电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产以及优化用电器布局起着重要作用。电路板主要是在一绝缘基板上制作导电线路，但是目前生产电路板的绝缘基板均是采用陶瓷、玻璃以及树脂等，并采用电解铜等方法，直接在这些绝缘基板表面进行覆铜，然后在覆铜基板上制作导电线路，但是采用这种方法制作出来的导电线路与绝缘基板之间的结合性差，在外界热、电以及湿气等影响下，导电线路与绝缘基板之间容易出现剥离，而且在覆铜工艺时，覆铜板表面平整度不是非常高，制作的导电线路表面粗糙度较大，不易与电子元器件进行贴合；不仅如此，生产出的电路板不易折，在电子器件受到撞击后，很容易造成电路板的整体损毁，无法维修，给使用者带来的经济损失不可估量。

实用新型内容

针对现有技术的上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种复合型片材，该复合型片材通过具有不同性能的材料的复合而达到易折的效果，另外，所述片材具有优异的介电性能，同时兼具轻便、无毒、环保等特性，可以广泛应用在电路板等领域中。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种复合型片材，包括内层的介电发泡层和外层的铜箔，在介电发泡层和铜箔之间设有粘结层；其中，介电发泡层由包括聚烯烃树脂的原料经发泡形成，所述介电发泡层具有微孔结构。

根据本实用新型，所述介电发泡层的厚度为0.01mm～10mm。

根据本实用新型，所述铜箔的厚度为0.01mm～2mm。

根据本实用新型，所述粘结层为过氧化物-乙烯基硅烷涂层，粘结层的厚度为0.001mm～0.2mm。其中，所述过氧化物选自过氧化二异丙苯；所述乙烯基硅烷选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或两种。

根据本实用新型，所述微孔结构的开孔率为0～80％，孔径为0.001mm～2mm。

根据本实用新型，所述聚烯烃树脂优选是聚乙烯树脂或聚丙烯树脂。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中的复合型片材，由于对聚烯烃树脂进行发泡成型，形成发泡材料，使该片材具有轻便的特点；同时，由于聚烯烃树脂的发泡材料具有发泡快、发泡均匀、易复合等优点，本实用新型的片材还具有强度高，弹性好，质地轻，柔软度适中等优点。其次，由于聚烯烃发泡材料的介电常数较低，其能弯曲来吸收和分散外来的撞击力，且其易折不易断裂，同时具有优异的介电性能、抗缓冲性能和抗折损性能等。再有，复合于外表面的铜箔，可以通过刻蚀等技术手段，对其进行修饰，以实现电路板的功能。

附图说明：

图1为本实用新型的一种实施方式中的片材的结构示意图；

其中，11为介电发泡层、12为铜箔、13为粘结层。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的保护范围并不限于此。

实施例1

本实施例的复合型片材，如图1所示，其由从内向外的介电发泡层11、粘结层13和铜箔12层压而得。

其中，所述介电发泡层11通过以下方法制备：将聚乙烯树脂发泡后挤出得到多孔板材，并分切成较薄的片层，得到所述介电发泡层11，其具有微孔结构，开孔率为0或为10％，孔径为0.001mm～1mm。

所述复合型片材通过以下方法制备：将所述介电发泡层11与铜箔12裁制成20cm×20cm的方片；将过氧化二异丙苯与乙烯基三甲氧基硅烷按照摩尔比为1：500的比例混合，形成均匀的溶液，用刷子均匀的涂在铜箔的表面，50℃下晾干，得到涂覆了粘结层13的铜箔12；然后将涂覆了粘结层13的铜箔12以所述粘结层13与所述介电发泡层11层叠，热压层压，冷却，得到所述的复合型片材。

本实施例制备得到的复合型片材中，介电发泡层11的厚度为5mm；铜箔12的厚度为0.05mm；过氧化二异丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘结层13的厚度为0.01mm。

实施例2

本实用新型的复合型片材，如图1所示，其由从内向外的介电发泡层11、粘结层13和铜箔12层压而得。