[实用新型]一种电感封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电感封装结构技术领域，具体为一种电感封装结构。

背景技术

在电源类产品的设计过程中，电感是必不可少的组成部份，电感由于自身的特性，在工作时会产生大量的热源及噪音。

目前电源类产品外形越做越小，电感的散热成为一大难题。电感属于线圈类元器件，理论上可以承受100多度的温度，如果将其置于产品的内部，明显不太合适。而置于产品外部，又要考虑产品的防护性能。

电感的噪音会对周围其它元器件造成干扰，将电感灌封起来，有助于减少噪音。因此，本实用新型针对的就是一种电感封装结构。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种电感封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种电感封装结构，包括：主壳体、电感、PCB板，所述电感固定安装在PCB板上，电感安装在主壳体内，PCB板设置在主壳体的开口处，电感与主壳体之间填充有封装填充层，电感的两个电极连接有铜螺柱，铜螺柱与电感的两个电极焊接固定，铜螺柱通过螺钉固定安装在PCB板上，所述主壳体包括主壳体腔体，电感被封装填充层灌封在主壳体腔体内，主壳体腔体上端开口处设有PCB板固定孔，PCB板固定孔外侧设有密封圈槽，密封圈槽上设有主壳体固定孔，PCB板被固定在PCB板固定孔，将密封圈置于密封圈槽内，再用螺钉穿过主壳体固定孔，将所述的电感封装结构固定于目标机体内。

所述PCB板与主壳体的开口处连接处设有密封圈。

所述主壳体腔体外侧设有主壳体翅片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理、新颖，不仅具有防水的功能，而且在电感散热、减小电感噪音方面有很好的效果。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图示意图。

图2为本实用新型的主壳体结构示意图。

图3为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1～3所示，一种电感封装结构，包括：主壳体11、电感12、PCB板14，所述电感12固定安装在PCB板14上，电感12安装在主壳体11内，PCB板14设置在主壳体11的开口处，电感12与主壳体11之间填充有封装填充层16，电感12的两个电极连接有铜螺柱15，铜螺柱15与电感12的两个电极焊接固定，铜螺柱15通过螺钉固定安装在PCB板14上，所述主壳体11包括主壳体腔体111，电感被封装填充层16灌封在主壳体腔体111内，主壳体腔体111上端开口处设有PCB板固定孔114，PCB板固定孔114外侧设有密封圈槽113，密封圈槽113上设有主壳体固定孔115，PCB板被固定在PCB板固定孔114，将密封圈13置于密封圈槽内，再用螺钉穿过主壳体固定孔115，将所述的电感封装结构固定于目标机体内。

所述PCB板14与主壳体11的开口处连接处设有密封圈13。

所述主壳体腔体111外侧设有主壳体翅片112。

所述电感的数量由设计需要决定，可为1、2、3、n。相应的主壳体的大小由电感数量及大小决定。铜螺柱的作用是做为电感的两个极端，连接到目标件上，相应的铜螺柱的数量为2、4、6、2n。

所述电感被封装材料灌封在主壳体腔体111内，主壳体腔体体积大于电感的体积。主壳体上均布有类似筋的主壳体翅片112，起到加强主壳体强度，提高主壳体与空气接触面，提高散热效果。主壳体上设有PCB板固定孔114，PCB板就是通过该孔用螺钉固定于主壳体上的，由于主壳体的装配面是非常平整的，所以PCB板被固定后会非常的平整，提高之后与目标件的装配精度。主壳体上设有密封圈槽113，将密封圈13置于密封圈槽内，再用螺钉穿过主壳体固定孔115，将所述的电感封装结构固定于目标机体内，便可达到防尘防水的效果。

本实用新型电感被灌封于主壳体内，四周被封装材料16包裹，封装材料有导热绝缘的性能，可以将电感产生的热量传导到主壳体的表面，主壳体再通过辐射的方式将热量传递到空气中，这样保证了电感的温度在许可范围以内。电感的两个极端被焊接在PCB板14上，再通过PCB板上的布线与铜螺柱连接，铜螺柱就相当于电感的两个接线端，铜螺柱的位置按需要设计就可。铜螺柱的高度要比PCB板焊点的高度高。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。