[实用新型]一种MEMS发声装置及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及换能器领域，更准确地说，本实用新型涉及一种发声装置；本实用新型还涉及一种电子设备。

背景技术

发声装置是电子设备中的重要声学部件，作为一种把电信号转变为声信号的换能器件，其已经普遍应用在手机、笔记本电脑等电子产品上。现有的扬声器模组，包括外壳，以及设置在外壳内的振动系统、磁路系统，其中振动系统包括振膜以及设置在振膜上用于驱动振膜发声的音圈，磁路系统包括磁铁、华司等。线圈的一端连接在振膜上，另一端伸入至磁路系统的磁间隙内。

这种发声装置的结构较为复杂，使得发声装置的体积较大，而且多为人工流水线组装，自动化程度不高，远远不能满足现代化的发展需求。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS发声装置的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种MEMS发声装置，包括具有中空内腔的衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上方的振膜，所述振膜包括至少一层经过磁化的磁性材料层；

包括与振膜上磁性材料层正对设置的第一线圈；所述第一线圈被配置为磁性材料层提供方向与振膜垂直的驱动力。

可选地，所述振膜整体为经过磁化的磁性材料层，在所述磁性材料层与衬底之间还设置有绝缘层。

可选地，所述振膜包括沉积在衬底上的非磁性材料层，所述磁性材料层设置在非磁性材料层的下方、上方或者内部。

可选地，所述振膜包括位于边缘用于连接衬底的连接部，以及位于中部位置的振动部，所述磁性材料层分布在振膜的振动部上。

可选地，所述磁性材料层通过沉积、印刷、喷涂、电镀或者化学镀的方式与非磁性材料层结合在一起。

可选地，还包括基板以及与基板构成封装结构的壳体，所述衬底位于封装结构内并安装在基板上，所述第一线圈安装在基板上与磁性材料层对应的位置上；在所述壳体上设置有音孔。

可选地，在所述壳体上与基板正对的位置还设置有与磁性材料层配合在一起的第二线圈；所述第二线圈为磁性材料层提供与第一线圈相同方向的驱动力。

可选地，所述基板为电路板。

可选地，所述发声装置为扬声器或者受话器。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，包括上述的发声装置。

本实用新型的发声装置，第一线圈与磁性材料层对应设置在一起，当第一线圈通入交流电后，磁性材料层的磁力线穿过线圈，在线圈安培力的反作用力下，使得磁性材料层发生垂直于振膜方向的振动，从而实现了振膜的振动发声。本实用新型的这种发声装置，可以应用到受话器或者扬声器当中，其突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，发声装置的结构较为复杂，其体积较大，而且多为人工流水线组装，自动化程度不高，远远不能满足现代化的发展需求。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型发声装置的结构示意图。

图2是本实用新型振膜的一种实施结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。