[实用新型]一种硒鼓芯片安装结构

权利要求书

1.一种硒鼓芯片安装结构，包括粉仓壳体（1），其特征在于：所述粉仓壳体（1）的前侧上端开有供芯片安装的芯片安装座（2），所述芯片安装座（2）上设置有弯曲的导电片（5），所述芯片安装座（2）设置有用于卡住芯片的芯片卡扣位（11），所述芯片安装座（2）的前端开有斜线槽（3），所述斜线槽（3）的端部位置处设置有插孔（4），所述导电片（5）位于斜线槽（3）上。

2.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：所述导电片（5）为L字形。

3.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：所述导电片（5）朝向插孔（4）一端处设置有折弯部（51），所述导电片（5）朝向芯片一端处设置有凸出触点（52）。

4.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：所述芯片安装座（2）上设置有芯片罩（6）。

5.根据权利要求4所述的一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：所述芯片罩（6）上分布有A字状加强筋（7）。

6.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：所述粉仓壳体（1）的左右两端设置有引导突出部（8）。

7.根据权利要求4所述的一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：所述芯片罩（6）的左右两端设置有L字形卡扣件（9）。

8.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：所述芯片安装座（2）上设置有用于固定芯片的螺丝。